芯片一上機(jī)就失效?看我用這六個步驟,找出失效的真正原因

日期:2023-09-28 17:06:00 瀏覽量:2257 標(biāo)簽: 芯片 失效分析

引言

電子元器件在存儲、使用前并未做好保護(hù)措施或者是未規(guī)范處理時就會有可能對芯片造成靜電損傷,可能會影響芯片的使用壽命或者是造成內(nèi)部電路擊穿出現(xiàn)參數(shù)漂移等現(xiàn)象,嚴(yán)重的更會造成部分電路直接短路的情況。

本文以芯片的靜電損傷(ESD)為例,通過外觀檢查,I-V曲線測量、x-ray檢查、開蓋檢查、熱點(diǎn)分析、去層分析等方法,分析芯片失效的原因及機(jī)理,并根據(jù)實(shí)際提出改善建議。

一、案例背景

終端客戶反饋上機(jī)測試出現(xiàn)故障,PCB板無法正常運(yùn)行,交叉驗(yàn)證后鎖定位A芯片不良,對A芯片進(jìn)行阻抗 測量,發(fā)現(xiàn)A芯片內(nèi)部某一二極管部分電路阻抗異常偏低。現(xiàn)進(jìn)行測試分析,查找失效原因。

二、分析過程

? 1.外觀檢查

首先,我們對A芯片進(jìn)行外觀檢查, 芯片表面一切正常,未發(fā)現(xiàn)芯片存在破損、裂痕、絲印與型號不符等異?,F(xiàn)象。

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? 2.I-V曲線測量

接著,我們對A芯片進(jìn)行I-V曲線測量,發(fā)現(xiàn)樣品PIN4-PIN5之間的管腳I-V曲線呈短路現(xiàn)象。

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? 3.X-ray檢查

緊接著,我們進(jìn)一步對芯片進(jìn)行了X-ray檢測,未發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)及鍵合線存在損傷等異常現(xiàn)象。

image.png

? 4.開蓋檢查

再接著,我們對芯片進(jìn)行了開蓋檢測,也并沒有發(fā)現(xiàn)芯片存在明顯的損傷痕跡。

image.png

? 5.熱點(diǎn)分析

接著,我們進(jìn)行了熱點(diǎn)分析,根據(jù)I-V曲線檢查,發(fā)現(xiàn)A芯片存在短路現(xiàn)象,為了確認(rèn)短路及失效損傷點(diǎn)的具體位置,我們利用了Thermal對A芯片進(jìn)行熱點(diǎn)定位,從定位上可以看出,存在異常的位置是在PIN4-PIN5的附近。

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? 6.去層分析

最后,我們根據(jù)熱點(diǎn)顯示的位置,進(jìn)行了去層分析。通過逐層去除,我們在CT層發(fā)現(xiàn)ESD損傷,直至SUB層,損傷最嚴(yán)重。

RDL層:

image.png

TM層(M3):

image.png

TM層(M2):

image.png

TM層(M1):

image.png

CT層:

image.png

POLY層:

image.png

SUB層:

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三、總結(jié)分析

通過外觀檢查確認(rèn)樣品絲印無誤,未發(fā)現(xiàn)存在裂痕、破損等現(xiàn)象。

V曲線測試發(fā)現(xiàn)A芯片的PIN4-PIN5之間存在短路現(xiàn)象,與客戶描述的內(nèi)部某一二極管阻抗異?,F(xiàn)象一致。

經(jīng)x-ray檢查及開蓋檢查,并未發(fā)現(xiàn)樣品存在明顯的異?,F(xiàn)象。

通過熱點(diǎn)分析,發(fā)現(xiàn)A芯片有異常熱點(diǎn)的現(xiàn)象,熱點(diǎn)位置處于PIN4-PIN5的第一鍵合點(diǎn)周圍。

通過去層分析,在熱點(diǎn)位置逐層去除,在CT層開始發(fā)現(xiàn)輕微損傷,直至SUB層,損傷最為嚴(yán)重。

綜合分析,芯片未上機(jī)即失效,失效率較低,且A芯片只有PIN4-PIN5之間的二極管存在損壞,內(nèi)部其余電路均未發(fā)現(xiàn)異常,可能是由于靜電導(dǎo)致,瞬間的電壓過高,導(dǎo)致此二極管瞬間被擊穿,造成失效。

四、結(jié)論與建議

? 1.結(jié)論

綜上所述,A芯片失效的直接原因是由于內(nèi)部晶元出現(xiàn)ESD損傷,導(dǎo)致芯片運(yùn)行不良引起失效。 

? 2.建議

檢查存儲或操作使用是否嚴(yán)格規(guī)范。

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