高應(yīng)變率-振動試驗

描述：

振動測試是在實驗室內(nèi)人工模擬產(chǎn)品（一般電工電子產(chǎn)品）在存儲、運(yùn)輸、安裝和使用過程中遇到的各種振動環(huán)境的影響，用來評估產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動的能力，是否能正常使用，不出現(xiàn)故障。

當(dāng)產(chǎn)品受到振動環(huán)境時，會發(fā)生異常的狀況有二種。一種是運(yùn)輸或現(xiàn)場操作時，產(chǎn)生的振動達(dá)到重復(fù)應(yīng)力引起疲勞，容易造成板階(Board Level)錫球斷裂。另一種是零部件往往因固定方式或結(jié)構(gòu)設(shè)計的自然頻率因素，受到振動應(yīng)力所激發(fā)并產(chǎn)生共振放大(Resonance Amplification)現(xiàn)象對結(jié)構(gòu)危害最強(qiáng)烈。

目的：振動測試可在產(chǎn)品在正式出廠之前，分析和評估出產(chǎn)品的可靠性，降低后期出現(xiàn)不良品的概率，也能確定產(chǎn)品設(shè)計和功能的要求標(biāo)準(zhǔn)。

失效模式：

應(yīng)用范圍：

電工電子產(chǎn)品。

振動測試分類：

可靠性振動測試一般分2個類型，正弦振動測試和隨機(jī)振動測試。正弦振動是實驗室中經(jīng)常采用的試驗方法，以模擬旋轉(zhuǎn)、脈動、震蕩（在船舶、飛機(jī)、車輛、空間飛行器上所出現(xiàn)的）所產(chǎn)生的振動以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)共振頻率分析和共振點駐留驗證為主，其又分為掃頻振動和定頻振動兩種，其嚴(yán)苛程度取決于頻率范圍、振幅值、試驗持續(xù)時間。隨機(jī)振動則以模擬產(chǎn)品整體性結(jié)構(gòu)耐震強(qiáng)度評估以及在包裝狀態(tài)下的運(yùn)送環(huán)境，其嚴(yán)苛程度取決于頻率范圍、GRMS、試驗持續(xù)時間和軸向。

1、正弦振動測試：該測試給試件施加的是正弦振動，可以是正弦定頻也可以是正弦掃頻振動測試。

2、隨機(jī)振動測試：該測試給試件施加的是隨機(jī)振動，按隨機(jī)振動的頻率寬度分為寬帶隨機(jī)振動測試和窄帶隨機(jī)振動測試。

檢測設(shè)備圖片：

振動臺參數(shù)：最大推力、最大加速度、最大速度、最大位移、振動臺面尺寸和重量、臺面共振頻率、振動臺頻率范圍。

樣品參數(shù)：樣品尺寸、樣品重量、測試參數(shù)。