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可靠性驗(yàn)證
可靠度共面性試驗(yàn)
描述： 共面性測(cè)試目的是測(cè)量表面貼裝半導(dǎo)體器件的端子（導(dǎo)線或焊錫球）在室溫下與共面性的偏差。
失效模式：任何具有一個(gè)或多個(gè)端子的器件，如果超過(guò)規(guī)定的與共面性的偏差，將構(gòu)成故障。
如果在錫焊工藝之前，對(duì)有不良共面性的影響進(jìn)行檢查，那么公司可認(rèn)為自己是幸運(yùn)的，由于僅僅不得不替換該器件本身。然而，具有不良共面性的各種器件，能夠通過(guò)裝配工藝實(shí)現(xiàn)。產(chǎn)生于器件引線上不良共面性的不良的焊接接頭，可形成很多潛在的問(wèn)題。首先，在板測(cè)試階段存在失效的潛在問(wèn)題，再者，在板級(jí)狀況下確定的查出及修理故障的費(fèi)用至少比在元件級(jí)狀況下昂貴一個(gè)數(shù)量級(jí)。較隱蔽的狀況是同樣錯(cuò)誤的焊接接頭通過(guò)未檢查的生產(chǎn)階段，并造成各種失效，這些失效是斷續(xù)的，或者是與生產(chǎn)線的相關(guān)溫度有關(guān)。在這點(diǎn)上，由于潛在的各種問(wèn)題成為制造商的最可怕的東西，不得不替換各種不合格產(chǎn)品，因此各種成本變得更高。
應(yīng)用范圍：工商業(yè)電子標(biāo)準(zhǔn)，汽車電子標(biāo)準(zhǔn)AEC集成電路與半導(dǎo)體元器件。
檢測(cè)圖片：
無(wú)引腳類封裝
錫球類封裝
引腳類封裝
檢測(cè)設(shè)備圖片：
