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IC真?zhèn)螜z測

開蓋檢測 （Decapsulation）

描述：開蓋測試又稱DECAP，屬于破壞性實驗，是使用化學(xué)試劑方法或者激光蝕刻將芯片外部的封裝殼體去掉，用以檢查內(nèi)部晶粒表面的原廠標識、版圖布局、工藝缺陷等，開蓋測試是一種主要的真?zhèn)螜z測手段，能確定芯片的真實性、完整性。


我們的優(yōu)勢：

龐大的原裝品數(shù)據(jù)庫，能夠快速比對真假貨，多種開蓋方式，完美實現(xiàn)特殊封裝材料開蓋等。


開蓋測試圖片:

晶元整體

晶元整體

晶元整體

晶元整體

廠商LOGO

廠商LOGO

砷化鎵

砷化鎵


開蓋測試設(shè)備圖片：

開蓋測試設(shè)備圖片