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IC真?zhèn)螜z測(cè)

烘烤（Baking ）

描述：通過(guò)專業(yè)烘烤和真空包裝，能使芯片避免潮濕侵害，保持芯片可用性和可靠性。

 

我們的優(yōu)勢(shì)：

能同時(shí)滿足大批量樣品烘烤，擁有豐富的烘烤經(jīng)驗(yàn)，快速專業(yè)的一體化包裝服務(wù)。


烘烤設(shè)備：

烘烤設(shè)備


烘烤條件：

烘烤條件