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DPA檢測(cè)

密封（Seal）

描述：氣密性封裝技術(shù)是集成電路芯片封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。氣密性封裝完全能夠防止污染物（液體或固體）的浸入和腐蝕，為IC芯片提供保護(hù)，避免不適當(dāng)?shù)碾?、熱、化學(xué)及機(jī)械等因素的破壞，大大提高電路（特別是有源器件）的可靠性。

密封檢測(cè)目的是檢測(cè)確定具有內(nèi)空腔的微電子器件和半導(dǎo)體器件封裝的氣密性。


應(yīng)用范圍：所有密封封裝的半導(dǎo)體器件。


密封檢測(cè)設(shè)備圖片：

密封檢測(cè)設(shè)備