溫度是物質(zhì)內(nèi)部分子（原子，電子）運(yùn)動能量（內(nèi)能）的一種外在表征形式，溫度越高表示物質(zhì)內(nèi)部分子無規(guī)則的運(yùn)動月劇烈，兩物體間的溫度相差也越大，在兩物體之間的熱交換量也越多。溫度試驗(yàn)是質(zhì)量與可靠性工程師經(jīng)常開展的環(huán)境試驗(yàn)，想要做好溫度試驗(yàn)，需要掌握的知識內(nèi)容很多，為幫助大家深入了解，本文將對溫度試驗(yàn)的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-08-08 16:43:00

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LED芯片核心構(gòu)架是半導(dǎo)體晶片，由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體，P型半導(dǎo)體在晶片空穴占主導(dǎo)地位，當(dāng)P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體連接起來時，將形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用在半導(dǎo)體晶片時，電子將被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子和空穴符合，以光子形式發(fā)出能量，這也是LED芯片發(fā)光的工作原理，光的波長也是光的顏色，將由P-N結(jié)的材料所決定的。LED芯片主要材料為單晶硅，作為LED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。任何不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。對于應(yīng)用工程師,芯片失效分析

2022-08-08 16:39:00

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焊接是使金屬連接的一種方法。它利用加熱手段，在兩種金屬的接觸面，通過焊接材料的原子或分子的相互擴(kuò)散作用，使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有“吱吱”的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強(qiáng)熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

2022-08-05 15:40:18

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對于在電子行業(yè)的工程師來講，焊接似乎很“容易”，但實(shí)際上其中有很多小門道，要是一不留神，就可能因?yàn)橐粋€焊點(diǎn)的失誤導(dǎo)致整個PCB板的故障。因此，通透掌握焊接的基礎(chǔ)知識，熟練使用相關(guān)的工具，就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進(jìn)行安裝或代換時，主要采用錫焊的方式對插接式元器件進(jìn)行焊接。

2022-08-05 15:34:58

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電子元器件的檢測是保證元器件能夠正常工作的重要環(huán)節(jié)，也是一項(xiàng)最基本的工作。元器件的種類繁多，工作原理和技術(shù)特征各不相同，在實(shí)際工作中針對不同的元器件應(yīng)選擇不同的檢測方法。在電子元器件的篩選中，要注意質(zhì)量控制，統(tǒng)籌兼顧，科學(xué)選擇，簡化設(shè)計(jì)，合理運(yùn)用元器件的性能參數(shù)，發(fā)揮電子元器件的功能作用。按照有利條件進(jìn)行合理選擇，簡化電路設(shè)計(jì)提高可靠性，降額使用提高可靠性。

2022-08-05 15:33:27

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目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料，通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層，因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-08-03 18:05:44

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可靠性設(shè)計(jì)是系統(tǒng)總體工程設(shè)計(jì)的重要組成部分,是為了保證系統(tǒng)的可靠性而進(jìn)行的一系列分析與設(shè)計(jì)技術(shù)。電源作為一個電子系統(tǒng)中重要的部件，其可靠性決定了整個系統(tǒng)的可靠性，開關(guān)電源由于體積小,效率高而在各個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,如何提高它的可靠性是電力電子技術(shù)的一個重要方面。

2022-08-03 18:03:55

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在連接器的使用過程中，難免會遇到連接器出故障的情況，雖然每個連接器都有一個額定的使用周期，但對于工業(yè)機(jī)械設(shè)備中使用的連接器來說，有些因素也會導(dǎo)致連接器過早失效，甚至導(dǎo)致昂貴的機(jī)械設(shè)備損壞。本文將對導(dǎo)致連接器連接失效的原因予以介紹。此外，本文還將闡述板對板連接器測試需要注意的事項(xiàng)。

2022-08-02 18:08:39

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高低溫試驗(yàn)用于電工、電子產(chǎn)品、元器件及其材料在高低溫環(huán)境下貯存、運(yùn)輸和使用時的適應(yīng)性試驗(yàn)，電子產(chǎn)品是否能夠適應(yīng)惡劣環(huán)境。高低溫實(shí)驗(yàn)是產(chǎn)品可靠性的必測項(xiàng)目，那么高低溫會對產(chǎn)品有哪些不利影響?本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。

2022-08-02 17:45:57

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2D X-ray檢測如同“火眼金睛”，可以在不破壞樣品的情況下，將集成電路內(nèi)部的那些肉眼不可及的結(jié)構(gòu)形態(tài)呈現(xiàn)出來。不論是揪出仿冒芯片的“本相”，還是探查芯片失效的原因，2D X-ray檢測都是我們檢測工程師必不可少的利器。

2022-08-01 10:54:00

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