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材料分析
材料分析
顯微結構分析是通過光學顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等設備觀察材料的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質。
利用顯微結構分析能考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關系；冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應用金相檢驗還可對產(chǎn)品進行質量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結構檢查是材料質量管控的關鍵環(huán)節(jié)。
晶圓描述
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
應用領域
芯片產(chǎn)業(yè)、LED 產(chǎn)業(yè)、面板產(chǎn)業(yè)、TFT-LCD 產(chǎn)業(yè)、太陽能電池產(chǎn)業(yè)、納米材料等。
服務項目
