PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件。在當(dāng)今社會(huì),電子技術(shù)高度發(fā)達(dá),無(wú)處不存在電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品中都有電路板的身影,它是電子產(chǎn)品的載體或者核心部分,本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,表面貼裝元件更加小型多樣化,通孔插裝元件逐步減少且通孔元器件焊接的難度越來(lái)越大(例如大熱容量或小間距元器件),特別是對(duì)高可靠性要求的產(chǎn)品。選擇性焊接是一種全新的焊接方法,與波峰焊比較,兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊接中,僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。那么, PCB電路板選擇性焊接工藝流程都有哪些?
焊接工藝是PCBA加工制程中非常重要的一道工藝工序,而一旦焊接可靠性不強(qiáng)的話就會(huì)對(duì)最終的焊接質(zhì)量產(chǎn)生極大的影響,很容易造成虛焊、錫珠、橋連等焊接不良現(xiàn)象的發(fā)生,在PCBA加工制程中影響焊接可靠性的因素有很多,像焊料因素,材料氧化因素以及焊接工藝控制因素等都是影響PCBA焊接可靠性的主要原因,接下來(lái)詳細(xì)了解一下為什么這些因素會(huì)對(duì)PCBA焊接可焊性造成影響吧。
一般情況下,pcb線路板板上的銅箔分布是非常復(fù)雜的,難以準(zhǔn)確建模。因此,建模時(shí)需要簡(jiǎn)化布線的形狀,盡量做出與實(shí)際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應(yīng)用簡(jiǎn)化建模來(lái)模擬,如MOS管、集成電路塊等。
本文提出的Flotherm軟件在分析傳熱學(xué)方面起著巨大作用,尤其適用于電子線路板熱可靠性的分析與判斷。其在電子線路板熱可靠性分析中的應(yīng)用,關(guān)鍵在于如何構(gòu)建合理、有效的Flotherm模型,以期在確保精確度的同時(shí),符合計(jì)算機(jī)內(nèi)存的容量需求。
對(duì)于芯片組件,良好的焊點(diǎn)外觀應(yīng)光滑、光亮、連續(xù),邊緣應(yīng)逐漸變薄、平直,前端的底層不得外露,也不得有尖銳的突起。零件位置、零件裂紋、缺口和損傷、端口電沉積無(wú)偏差。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
PCB可靠性是指“裸板”能夠滿足后續(xù)PCBA裝配的生產(chǎn)條件,并在特定的工作環(huán)境和操作條件下,在一定的時(shí)期內(nèi),可以保持正常運(yùn)行功能的能力。提高PCB設(shè)備可靠性的技術(shù)措施:方案選擇、電路設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選用、制作工藝等多方面著手,具體措施如下:
無(wú)論是在制造組裝流程還是在實(shí)際使用中,PCB都要具有可靠的性能,這一點(diǎn)至關(guān)重要。除相關(guān)成本外,組裝過(guò)程中的缺陷可能會(huì)由PCB帶進(jìn)最終產(chǎn)品,在實(shí)際使用過(guò)程中可能會(huì)發(fā)生故障,導(dǎo)致索賠。PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多,正是透過(guò)表面,我們才看到差異,而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。下面一起來(lái)看看高可靠性pcb線路板具備非常明顯的14個(gè)特征:
隨著電子行業(yè)的不斷的發(fā)展,pcb板也跟著需求量增大,pcb板常見(jiàn)的表面工藝有,噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實(shí)噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫,下面主要來(lái)談?wù)劅o(wú)鉛工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),介紹一下pcb板有鉛無(wú)鉛的區(qū)別。
電子元件有著不同的封裝類型,不同類的元件外形一樣,但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途是大不一樣的,復(fù)雜的電子電路也正是由這些電子元器件組成的。對(duì)于元件識(shí)別可以看印字型號(hào)來(lái)區(qū)別,對(duì)于元件上沒(méi)有字符的器件也可分析電路原理或用萬(wàn)用表測(cè)量元件參數(shù)進(jìn)行判斷。那么,pcb板上常用元器件有哪些?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
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