FMEA是一種電子元器件檢測(cè)和質(zhì)量控制方法,它的全稱是失效模式和影響分析(Failure Mode and Effects Analysis)。FMEA主要是通過對(duì)電子元器件的失效模式、影響及其嚴(yán)重程度進(jìn)行分析,以預(yù)防和減少電子元器件失效所帶來的負(fù)面影響,提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。本文匯總了一些資料,希望能夠?yàn)樽x者提供有價(jià)值的參考。
產(chǎn)品失效模式是指在產(chǎn)品使用過程中發(fā)生的失效或故障現(xiàn)象。產(chǎn)品失效模式有多種,選擇合適的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)可以為企業(yè)有效降低產(chǎn)品失效的風(fēng)險(xiǎn),提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,從而增強(qiáng)企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
鋁電解電容是由鋁圓筒做負(fù)極,里面裝有液體電解質(zhì),插入一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經(jīng)過直流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)鋁電解電容失效模式的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異,微細(xì)間距器件發(fā)展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術(shù),微電子器件中的焊點(diǎn)也越來越小,而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重,對(duì)可靠性要求日益提高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝(CSP)、焊球陣列(BGA)等封裝技術(shù)均要求通過焊點(diǎn)直接實(shí)現(xiàn)異材間電氣及剛性機(jī)械連接(主要承受剪切應(yīng)變),它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
眾所周知,電阻器是一種非常常見的電子元件,它在家電、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域扮演十分重要的保護(hù)作用。但是,在電阻器的使用過程中,也許您曾經(jīng)中遇到過,產(chǎn)品在客戶使用一段時(shí)間后,電路卻無緣無故失效,電路有可能看起來完好無損,也有可能燒毀了一大片。出現(xiàn)這種現(xiàn)象主要是因?yàn)殡娮杵鞒霈F(xiàn)了失效的問題。
失效是指正常工作的電子元器件,經(jīng)過一定應(yīng)力試驗(yàn)或現(xiàn)場(chǎng)使用后,其電性能參數(shù)或理化性能指標(biāo)不再滿足規(guī)定的要求。
電容放久了會(huì)失效嗎?電解電容更不能長(zhǎng)期存放,電解電容器在長(zhǎng)期存放過程中需要定期的施加額定電壓進(jìn)行激勵(lì)以保持電解液的活性,否則電容器中的電解液就會(huì)失去活性而老化,一但電解液失去活性老化,后果更加嚴(yán)重,電解電容器也就失效報(bào)廢了。鋁電解電容器正極、負(fù)極引出電極和外殼都是是高純鋁,鋁電解電容器的介質(zhì)是在正極表面形成的三氧化二鋁膜,真正的負(fù)極是電解液,工作時(shí)相當(dāng)一個(gè)電解槽,只不過正極表面的陽極氧化層已經(jīng)形成,不再發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),理論上電流為零,由于電極與電解液雜質(zhì)的存在,會(huì)引起微小的漏電流。
FMECA(Failure Mode Effects and Criticality Analysis),即失效模式影響及危害度分析法。引起系統(tǒng)整體故障、零部件所發(fā)生的故障和系統(tǒng)之間存在一定的因果關(guān)系。FMECA正是從這種關(guān)系出發(fā),通過對(duì)系統(tǒng)各部件的每一種可能潛在的故障模式進(jìn)行分析,找出引發(fā)故障的原因,確定故障發(fā)生后對(duì)系統(tǒng)功能、使用性能、人員安全及維修等的影響,并根據(jù)影響的嚴(yán)重程度和故障的出現(xiàn)的概率的綜合效應(yīng),對(duì)每種潛在的故障進(jìn)行分類,找出關(guān)鍵問題所在,提出可能采取的預(yù)防和糾正措施(如針對(duì)設(shè)計(jì)、
pfema三要素是風(fēng)險(xiǎn)量化評(píng)估、列出原因/機(jī)理、尋找預(yù)防/改善措施。PFMEA:過程(Process)FMEA,用于過程設(shè)計(jì)中的可靠性分析,分析對(duì)象是新的產(chǎn)品/過程、更改的產(chǎn)品/過程。一般在生產(chǎn)工裝準(zhǔn)備之前開始使用PFMEA,一直到產(chǎn)品正式投產(chǎn)階段,投產(chǎn)后還要根據(jù)生產(chǎn)過程的變化不斷地更新PFMEA。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)產(chǎn)品潛在的失效模式及后果分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。