波峰焊相關(guān)資訊
回流焊和波峰焊的缺陷原因及解決方法
回流焊有幾種不同的方法,包括波峰焊和氣相回流焊。波峰焊是將PCB通過(guò)一個(gè)焊錫波浪中移動(dòng),使焊錫覆蓋PCB上的焊盤,然后將貼裝元件放置在焊錫上。氣相回流焊則是將PCB和貼裝元件放置在一個(gè)加熱的爐子中,使焊錫熔化并將元件焊接到PCB上。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
2024-04-24 10:40:54
查看詳情
電路板中的波峰焊、回流焊區(qū)別有哪些?
在PCBA加工中,兩種常見(jiàn)的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中,回流焊的作用是什么,波峰焊的作用是什么,他們的區(qū)別又在哪里呢?這篇文章將詳細(xì)解釋。
2024-04-09 14:51:00
查看詳情
焊接知識(shí) 波峰焊點(diǎn)虛焊主要原因分析
波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備,但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,要解決問(wèn)題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
2022-11-18 14:27:21
查看詳情
焊接知識(shí) 比較波峰焊與手工焊有哪些不同?
在PCBA加工中,焊接方式主要有回流焊、波峰焊及手工焊等。那選擇波峰焊和手工焊兩種加工方式,這兩樣焊接方式有什么不同呢?下面給大家介紹PCBA加工比較波峰焊與手工焊有哪些不一樣?
2022-11-17 15:57:59
查看詳情
熱門文章
什么是電氣性能?電氣性能測(cè)試包括什么?
UV測(cè)試是什么?UV測(cè)試通用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及流程
焊縫檢測(cè)探傷一級(jí)二級(jí)三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片開(kāi)蓋(Decap)檢測(cè)的有效方法及全過(guò)程細(xì)節(jié)
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
溫升測(cè)試(Temperature rise test)-電性能測(cè)試
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
什么是IC測(cè)試?實(shí)現(xiàn)芯片測(cè)試的解決方法介紹
芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會(huì)損壞
熱門標(biāo)簽
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試