失效分析是針對失效構件,為查明失效起因并采取預防措施而進行的一切技術活動。它相當于材料診斷學,運用各種分析儀器和方法,對斷口缺陷進行綜合分析,查明失效原因,并采取措施防止同類失效的再發(fā)生。失效分析不僅是針對失效件進行原因分析的技術活動,還是一項質量管理活動,涉及到設計、生產、使用、維修等各個領域,有效的失效分析常常能從設計合理性,工藝穩(wěn)定性、產品可靠性、安全性及實用性等方面找到問題點,以便我們進行改進及預防,從根本上提高產品的質量。
大體來講,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,由于人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。下面主要對芯片失效分析常見的思路進行簡要分析,供大家參考。
一般來說,芯片在研發(fā)、生產過程中出現錯誤是不可避免的,就如房缺補漏一樣,哪里出了問題你僅要解決問題,還要思考為什么會出現問題。隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,社會的發(fā)展就是一個發(fā)現問題解決問題的過程,出現問題不可怕,但頻繁出現同一類問題是非??膳碌?。本文主要探討的就是如何進行有效的芯片失效分析的解決方案以及常見的分析手段。
隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現象,通過分析和驗證,模擬重現失效的現象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。
一般來說,集成電路在研制、生產和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產品質量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設計人員找到設計上的缺陷、工藝參數的不匹配或設計與操作中的不當等問題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個流程,最重要的還是要借助于各種先進精確的電子儀器。以下內容主要從這兩個方面闡述,希望對大家有所幫助。