金相切片相關(guān)資訊
金相試樣制備如何磨制?詳細(xì)步驟流程
正確地檢驗(yàn)和分析金屬的顯微組織必須具備優(yōu)良的金相樣品。制備好的試樣應(yīng)能觀察到真實(shí)組織、無磨痕、麻點(diǎn)與水跡,并使金屬組織中的夾物、石墨等不脫落。否則將會嚴(yán)重影響顯微分析的正確性。金相樣品的制備分取樣、磨制、拋光、組織顯示(浸蝕)等幾個步驟。
2022-11-04 14:08:00
查看詳情
結(jié)構(gòu)剖面鎖定異常點(diǎn),一文了解金相切片在IC檢測中的應(yīng)用
金相切片,又名切片(cross-section),指切開材料或器件,觀察其某一剖面,以了解其內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況。進(jìn)行切片測試需要用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光,再通過電子顯微鏡觀察組織結(jié)構(gòu),最終鎖定異常點(diǎn)并得出檢測結(jié)論。
2022-10-27 11:11:00
查看詳情
熱門文章
什么是電氣性能?電氣性能測試包括什么?
UV測試是什么?UV測試通用檢測標(biāo)準(zhǔn)及流程
焊縫檢測探傷一級二級三級標(biāo)準(zhǔn)是多少?
芯片開蓋(Decap)檢測的有效方法及全過程細(xì)節(jié)
溫升測試(Temperature rise test)-電性能測試
芯片切片分析是什么?如何進(jìn)行切片分析試驗(yàn)?
CNAS認(rèn)證是什么?實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行CNAS認(rèn)可的目的及意義
什么是IC測試?實(shí)現(xiàn)芯片測試的解決方法介紹
芯片發(fā)熱是不是芯片壞了?在多少溫度下會損壞
熱門標(biāo)簽