集成電路失效分析報告:AT24C04C-SSHM-T檢測

日期：2021-08-18 17:18:15 瀏覽量：8864 作者：創(chuàng)芯在線檢測中心

產品名稱：集成電路 

產品型號：AT24C04C-SSHM-T

收樣日期:2021.07.28

分析時間:2021.07.28-2021.07.31

樣品數量編號：不良物料 2 片編號 F1，F2 未上機樣品 1 片編號 G1

分析項目:外觀檢查、電特性分析、X-ray 檢查

分析環(huán)境條件：常溫 25±5oC，濕度 40%~65% RH

分析依據:GJB548B-2005 微電子器件實驗方法和程序 方法 5003

結論：由于外觀和 X-ray 檢查結果均發(fā)現與 G1 樣品不同的絲印規(guī)則與封裝設計，因此根據應 用端描述與綜上測試結果分析認為器件整機測試不良可能是由于不同廠商設計的器件驅 動能力不同造成。

A.失效分析步驟

1 失效現象描述：

芯片整機測試不良，不良率 0.5%，2 片。 

2 分析過程：

2.1 外觀檢查：

外觀檢查發(fā)現 F1 和 F2 失效樣品均不符合 AMTEL 廠商絲印規(guī)則，對所有樣品觀察均未發(fā)現破損、斷 腳等異?，F象。

2.2、電特性分析：

2.3、X-ray 檢查： 對 F1,F2 與 G1 樣品對比測試，結果如下： 框架結構不同的樣品：F1,F2&G1 Die 不同的樣品：F1&F2, F1&G1, F2&G1 鍵合線材質疑似不同的樣品：F1,F2&G1

3. 綜合分析及結果： 

測試結果： 

外觀檢查發(fā)現 F1 和 F2 失效樣品均不符合 AMTEL 廠商絲印規(guī)則，對所有樣品觀察均未發(fā)現破損、斷 腳等異?，F象。 對 F1,F2 與 G1 樣品對比測試，結果如下： 框架結構不同的樣品：F1,F2&G1 Die 不同的樣品：F1&F2, F1&G1, F2&G1 鍵合線材質疑似不同的樣品：F1,F2&G1 電特性測試分析驗證 F2 樣品清空不為空，無法重新燒錄。 

產品故障失效原因： 

由于外觀和 X-ray 檢查結果均發(fā)現與 G1 樣品不同的絲印規(guī)則與封裝設計，因此根據應用端描述與綜 上測試結果分析認為器件整機測試不良可能是由于不同廠商設計的器件驅動能力不同造成。 

改善建議

1.更換符合設計電路的器件使用； 

2.建議原廠對不良批次物料進行多次封裝可靠性驗證，排除封裝隱患；