所謂燒錄其實就是往里寫代碼或數(shù)據(jù)，需要用特定的軟件、特定的硬件，數(shù)據(jù)格式一般也特定。在芯片燒錄的過程中，總會遇到大大小小、各種各樣的問題。那么，以下是網(wǎng)絡整理收集的一些收錄中最常發(fā)生的問題，工程師們看看有沒有遇到過類似的情況。

2021-09-10 13:57:00

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集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關(guān)重要的作用，對集成電路進行失效分析可以促進企業(yè)糾正設計、實驗和生產(chǎn)過程中的問題，實施控制和改進措施，防止和減少同樣的失效模式和失效機理重復出現(xiàn)，預防同類失效現(xiàn)象再次發(fā)生。本文主要講述集成電路失效分析的技術(shù)和步驟。

2021-09-09 15:36:36

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在電子元器件的研制階段，失效分析可糾正設計和研制中的錯誤，縮短研制周期；在電子元器件的生產(chǎn)、測試和使用階段，失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責任方。根據(jù)失效分析的結(jié)果，元器件生產(chǎn)廠改進元器件的設計和生產(chǎn)工藝，元器件使用方改進電路板設計，改進元器件或整機的測試、試驗條件及程序，甚至以此為根據(jù)更換不合格的元器件供貨商。因而，失效分析對加快電子元器件的研制速度，提高元器件和整機的成品率和可靠性有重要意義。

2021-09-09 14:55:39

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失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新學科，近年來從軍工向普通企業(yè)普及。一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析驗證，模擬失效現(xiàn)象，找出失效原因，挖掘失效機制的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開發(fā)、改進、產(chǎn)品修復、仲裁失效事故等方面具有很強的現(xiàn)實意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學分析等。

2021-09-09 14:48:00

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在進行失效分析之前，需要根據(jù)失效產(chǎn)品及其失效背景，縮小懷疑范圍，初步判斷產(chǎn)品可能的失效現(xiàn)象，選擇合適的分析技術(shù)與設備，遵循先簡單后復雜，從外到內(nèi)，先面后點，從非破壞性到破壞性的原則，明確分析順序，制定有針對性的分析方案，降低失效分析成本，加快失效分析進度，提高失效分析成功率。對各種可能的原因準備相應的處理措施。

2021-09-09 13:26:00

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不同類型材料失效分析檢測方法： 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機設備的質(zhì)量與可靠性。

2021-09-09 13:16:00

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一般把電子元器件的故障都稱謂失效，知曉元器件的失效模式和失效機理以及設備故障的機理對于診斷設備故障，保持設備固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不僅在于判斷失效性質(zhì)和明確失效原因，更重要的還在于為積極預防重復失效找到有效途徑。下面就一起來看看元器件檢測方法及失效分析主要步驟介紹。

2021-09-08 15:40:00

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。失效分析是確定芯片失效機理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設計工程師不斷改進或者修復芯片的設計，使之與設計規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補充，為驗證測試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。

2021-09-08 15:16:32

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無損檢測是利用物質(zhì)的聲、光、磁和電等特性，在不損害或不影響被檢測對象使用性能的前提下，檢測被檢對象中是否存在缺陷或不均勻性，給出缺陷大小，位置，性質(zhì)和數(shù)量等信息。無損探傷檢測，能發(fā)現(xiàn)材料或工件內(nèi)部和表面所存在的缺欠，能測量工件的幾何特征和尺寸，能測定材料或工件的內(nèi)部組成、結(jié)構(gòu)、物理性能和狀態(tài)等。無損檢測探傷有什么特點？原理又是什么？

2021-09-08 11:35:39

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鑄件檢驗就是根據(jù)用戶要求和圖紙技術(shù)條件等有關(guān)協(xié)議的規(guī)定，用目測、量具、儀表或其它手段檢驗鑄件是否合格的操作過程。鑄件晶粒粗大、透聲性差，信噪比低，探傷會比較困難，它是利用具有高頻聲能的聲束在鑄件內(nèi)部的傳播中,碰到內(nèi)部表面或缺陷時產(chǎn)生反射而發(fā)現(xiàn)缺陷。反射聲能的大小是內(nèi)表面或缺陷的指向性和性質(zhì)以及這種反射體的聲阻抗的函數(shù),因此可以應用各種缺陷或內(nèi)表面反射的聲能來檢測缺陷的存在位置、壁厚或者表面下缺陷的深度。

2021-09-08 11:32:36

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