回流焊工藝技術(shù)是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其基本原理在于通過加熱電路板上預(yù)先涂覆焊膏的焊盤以及安裝的電子元器件，使焊膏熔化并與焊盤、元器件引腳形成牢固連接，從而完成焊接。本文將詳細(xì)解析多種回流焊技術(shù)的基本原理，并提供使用介紹。

2024-04-03 11:44:54

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焊接質(zhì)量的好壞直接決定整個產(chǎn)品質(zhì)量，而焊接質(zhì)量取決于焊接材料、焊接設(shè)備和焊接技術(shù)，在SMT制程中采用軟釬焊技術(shù)，主要有回流焊和波峰焊。為幫助大家深入了解，本文將對回流焊的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-06-06 15:29:41

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SMT回流焊是一個十分重要的SMT工藝流程，是通過高溫讓貼片元件與線路板上的焊盤結(jié)合然后冷卻在一起的焊接過程，對電路板的使用穩(wěn)定性有很大影響。在回流焊中也容易出現(xiàn)一些工藝缺陷，需要分析原因，針對性進(jìn)行解決，保證產(chǎn)品質(zhì)量。為幫助大家深入了解，本文將對回流焊缺陷分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-25 14:52:51

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在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象(也有人稱之為“曼哈頓”現(xiàn)象)。在SMT工藝中回流焊接也是很重要的一環(huán)節(jié)，但在實際操作中我們經(jīng)常會看到有很多小的CHIP元器件特別是貼片電阻會出現(xiàn)貼片元件脫焊豎起了的立碑缺陷。這種“立碑”現(xiàn)象通常也就發(fā)生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中，元件體積越小越容易發(fā)生，比如0603的元件和0402的元件出現(xiàn)的這種現(xiàn)象是最多的，這種現(xiàn)象出現(xiàn)的原因很多種，我們也很難徹底的消除“立碑”現(xiàn)象。但是

2022-05-17 15:32:01

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電子產(chǎn)品線路板在過完回流焊后由于回流焊設(shè)備、線路板、工人操作、錫膏、貼片機(jī)等等各種原因，經(jīng)常會看到有部分的產(chǎn)品出現(xiàn)各種的不良現(xiàn)象，如不嚴(yán)格控制這些不良現(xiàn)象的產(chǎn)生，會給公司造成嚴(yán)重的后果，下面就回流焊品質(zhì)缺陷不良現(xiàn)象作一個詳細(xì)的分析，及提出相應(yīng)的處理解決辦法。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-05-17 15:02:00

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回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析，一起看看吧。

2022-02-28 15:21:45

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