電器是通過電流的運動來實現(xiàn)運作的,而電容則是通過電器電壓來達到容電效果,這種類型的產(chǎn)品在使用過程中經(jīng)常都會遇到一個比較致命的問題那就是短路,產(chǎn)品一旦短路,無非就是內(nèi)部的電容出現(xiàn)失效或者破損的現(xiàn)象,所以分析并解決導(dǎo)致短路現(xiàn)象的原因很重要。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。眾所周知,產(chǎn)品的失效會造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟損失和品質(zhì)影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同,例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開路失效、分層爆板失效、ENIG產(chǎn)品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時候就止步于實驗室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。
一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計人員找到設(shè)計上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。
失效分析(FA)是對已失效器件進行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測試以及各種先進的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進行分析,以驗證所報告的失效,確定元器件的失效模式、失效機理和造成失效的原因
目前電子行業(yè)對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切,已經(jīng)對整個行業(yè)形成巨大沖擊。無鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料,但無鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整,必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點的質(zhì)量是一個重要問題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì),長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環(huán)境帶來嚴(yán)重危害。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中,因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響,會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開發(fā)、改進,產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。其方法分為有損分析,無損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展,人們對機械零部件的質(zhì)量要求也越來越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復(fù)發(fā)生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學(xué)科,它最早應(yīng)用于軍工方面,隨著這門學(xué)科的不斷完善,其應(yīng)用范圍也不斷擴大。
斷裂是指金屬或合金材料或機械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個動態(tài)的變化過程,包括裂紋的萌生及擴展過程。斷裂失效是指機械構(gòu)件由于斷裂而引起的機械設(shè)備產(chǎn)品不能完成原設(shè)計所的功能。 斷裂失效類型有如下幾種: