芯片烘烤相關(guān)資訊
芯片烘烤的目的：BGA芯片在什么情況下需要烘烤?

IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲(chǔ)及烘烤都是根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)要求。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。而其此種結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，決定了集成電路芯片會(huì)由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位，就會(huì)產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無(wú)法觀察，但當(dāng)集成電路芯片放置于環(huán)境中時(shí)，環(huán)境中的水分就會(huì)通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。

2021-10-21 17:26:00
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IC芯片烘烤有什么作用？需要具備哪些條件？

集成電路分為商業(yè)級(jí)器件、工業(yè)級(jí)器件、汽車工業(yè)級(jí)器件和軍品級(jí)器件等幾個(gè)不同的使用溫度級(jí)別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級(jí)器件是0~+70℃、工業(yè)級(jí)器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級(jí)器件是-40℃~+125℃，軍品級(jí)器件是-55℃~+155℃。可以根據(jù)使用器件的溫度級(jí)別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤，本文收集整理了一些資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2021-10-21 16:56:00
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smt元器件烘烤標(biāo)準(zhǔn)：怎樣對(duì)芯片進(jìn)行烘烤處理?

在一些工廠中，也會(huì)存在芯片無(wú)法管控而導(dǎo)致芯片受潮嚴(yán)重的情況。此時(shí)也是不得不對(duì)芯片進(jìn)行烘烤除濕。盡量避免芯片進(jìn)行高溫烘烤，可以選用低于100℃的低溫微溫烘烤。如此可避免水分的突然汽化而帶來(lái)的膨脹。本文收集整理了一些元器件烘烤資料，期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2021-10-21 15:46:00
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