BGA芯片在什么情況下需要烘烤?IC、BGA等器件，被稱為濕敏器件，其存儲及烘烤都是根據(jù)IPC標準要求。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。而其此種結(jié)構(gòu)特點，決定了集成電路芯片會由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位，就會產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。
當IC、BGA等集成電路芯片受潮以后，其芯片內(nèi)部的水分就會在通過回流焊等熱工序時，由于溫度的急劇上升而汽化。造成體積急劇增大而造成芯片的膨脹、變形。嚴重的，會直接形成爆米花現(xiàn)象，芯片直接報廢。稍微次點的，就會造成芯片功能缺失等現(xiàn)狀。而輕微的，則會在內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等不良。這些不良，則會導(dǎo)致芯片的壽命短、效果不佳等隱患。嚴重影響企業(yè)聲譽。
不同的濕敏級別有不同的烘烤條件。一般為采用125度烘。如擔心氧化及老化，或是料帶容易高溫變形。則可采用90度+5%RH或40度+5%RH的條件烘烤。不建議使用充氮烤箱，充氮烤箱的用氮成本太高。如果不烘烤突然加溫就容易引起芯片內(nèi)部起泡，分層損壞，烘烤目的就是防止這個原因。
_20211021172518_699.jpg "芯片烘烤的目的：BGA芯片在什么情況下需要烘烤?")
芯片烘烤的步驟與設(shè)定溫度：
1. 首先打開烤箱電源,對烤箱進行預(yù)熱,預(yù)熱溫度技術(shù)參數(shù)設(shè)定為80℃(一般情況下都有80度,特殊情況下可以使用100度).
2. 當烤箱溫度預(yù)熱至80℃時, 撕開包裝芯片的塑料袋. 將待烘烤的貼片IC芯片,BGA芯片裝入烤箱,烤箱裝滿后,關(guān)上烤箱門, 進行烘烤并開始計時。
3. 按標準要求設(shè)定烤箱溫度80℃±10℃，烘烤時間2H-4H.
4. 烘烤過程中必須有人員巡回檢查烤箱運作狀況,特別是溫度、抽風設(shè)備及指示燈.
5. 烘烤至規(guī)定時間后,打開烤箱,檢查貼片IC芯片,BGA芯片是否烤干,確認OK 后,將芯片取出烤箱.
6. 烘烤完畢后,關(guān)閉烤箱電源開關(guān)!
芯片烘烤的注意事項：
1. 烤箱必須先預(yù)熱至規(guī)定溫度才可將芯片裝入進行烘烤.
2. 正常情況下，必須烘烤至規(guī)定時間才可出烤箱.
3. 烘烤時不可損傷芯片 !
4. 烤箱內(nèi)不可放入紙板、紙皮等易燃物品!烘烤時間和烘烤溫度須管制并記錄!
總結(jié),芯片的烘烤時間，最好是不要超過標準要求的時間。標準以內(nèi)的烘烤時間已可很好地對芯片進行除濕。而有條件的工廠，也可盡量采用溫度較低的烘烤條件進行芯片烘烤。如此，才是真正保證芯片能在不受額外影響的情況下干燥芯片。即拆即用是防止芯片受潮最好的辦法。我們的檢測服務(wù)范圍包括：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)。
