五月芯資訊回顧:原廠漲價函不斷,疫情影響供應鏈
日期:2021-06-04 11:16:00 瀏覽量:2664 標簽: 漲價 供應鏈 IC產(chǎn)業(yè)鏈 MLCC
剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關注的熱點。
漲價、交期拉長,原廠發(fā)函濤聲依舊
五月份,IC原廠漲價的步伐沒有停止,該月有漲價的原廠列舉如下:
ADI:之前流出的漲價函顯示,自5月16日起,ADI部分老工藝產(chǎn)品開始漲價,幅度約25%。同時ADI將不可退訂窗口期更改為90天。
ST:5月17日,ST宣布對全線產(chǎn)品提價,生效時期是2021年6月1日。
安森美:5月14日發(fā)函指出,必要時對部分產(chǎn)品線進行漲價,新價格將在7月10日生效;所有產(chǎn)品的不可退訂窗口期延長至120天,自2021年6月15日起生效。
晶豐明源:5月24日,國內(nèi)LED驅(qū)動IC龍頭晶豐明源發(fā)布調(diào)價函,顯示因上游材料、代工和封裝等因素,對未交付訂單及新訂單漲價,發(fā)函之日起執(zhí)行新價格。
東芝:5月12日,東芝宣布針對部分受上游成本增加影響的產(chǎn)品調(diào)漲價格,從2021年6月1日起執(zhí)行。
美信:5月20日,美信發(fā)函指明交期拉長現(xiàn)狀,并估計產(chǎn)能緊張狀況預計將持續(xù)到2022年底。
Nordic:5月12日,藍牙芯片巨頭NORDIC發(fā)布函件,宣布0.18um制程和55nm制程產(chǎn)品的新訂單的一般交貨期均延至 52 周。
國巨:5月31日全面調(diào)價,芯片電阻和鉭質(zhì)電容平均調(diào)漲約10%,MLCC漲幅約1%至3%,新價格將在6月1日正式生效。
以上就是五月份主要IC原廠的發(fā)函動態(tài),主要是漲價,其次還有拉長交期、縮短取消訂單窗口期等舉措。在本月發(fā)函的原廠中,有很多家都不是今年首次調(diào)價了,比如說ST、晶豐明源等廠今年都有數(shù)次漲價。綜合原廠動態(tài)和上游產(chǎn)業(yè)鏈的狀態(tài),可見當前這波芯片行情還遠未到停止的時候。
疫情泛濫多地“破防”,影響整條IC產(chǎn)業(yè)鏈
五月,新冠疫情先后在印度、馬來西亞、越南、臺灣等地回彈,每日新增病例暴漲貫穿整月,給全球IC產(chǎn)業(yè),乃至整體上的電子產(chǎn)業(yè)造成不小影響。
印度疫情暴漲,首先就是重創(chuàng)當?shù)厥謾C產(chǎn)業(yè),富士康、緯創(chuàng)等代工廠都被疫情滲透,影響生產(chǎn)進程。在需求端,印度目前是全球第二大手機市場,但疫情影響銷量,進而導致多家手機廠商下修今年手機出貨量預期。與此同時,越南也在疫情之下“破防”,當?shù)仉娮悠髽I(yè)受到影響,波及面板制造、手機制造、IC封測等產(chǎn)業(yè)以及蘋果供應鏈。
相比上述兩地,馬來西亞和臺灣與IC行業(yè)更為相關。其中,馬來西亞云集芯片制造、封測產(chǎn)業(yè)和被動元件產(chǎn)能。為控制疫情,馬來西亞從五月中旬開始“鎖國”,主要影響當?shù)豂C產(chǎn)線的原料和成品運輸,可能導致全球IC供應降低。
根據(jù)最新臺媒報道,已經(jīng)明確馬來西亞的被動元件受到波及,各廠產(chǎn)線被要求以低人力水平運營,不少MLCC、鉭電容訂單預計會轉(zhuǎn)向臺灣國巨等廠。至于IC制造和封測,由于其自動化水平較高,預期影響沒有被動元件大。
臺灣的情況同樣緊急,當?shù)匾呙缃臃N率低下,目前又已經(jīng)在臺積電、美光、日月光等重要IC企業(yè)的廠區(qū)內(nèi)發(fā)現(xiàn)病例,足夠引起IC圈內(nèi)人士警惕。五月份,臺灣各大IC企業(yè)、電子制造企業(yè)都制造都已采取限制出入、遠程辦公等措施。如果臺積電、聯(lián)電等廠商因疫情停擺,不僅自身難以承受,對全球IC產(chǎn)業(yè)的打擊堪稱毀滅性。
“長短料”與重復下單,反映供應鏈混亂
半年多來的IC短缺,再加上最近幾大電子產(chǎn)業(yè)重地疫情反彈,造成供應鏈產(chǎn)生些許混亂場景,“長短料”和重復下單的問題頗具代表性,此類現(xiàn)象可能導致市場錯估未來需求,進而為供需反轉(zhuǎn)埋下伏筆。
這里“長短料”指電子產(chǎn)品各部件供應不均,影響正常出貨節(jié)奏,目前這一問題在手機產(chǎn)業(yè)較為明顯。在各類制程的芯片中,基于先進制程的SoC、基帶等相對充裕,基于成熟制程的屏幕驅(qū)動IC、電源管理IC、模擬IC等供應緊缺,兩類芯片供應不均,會限制手機出貨量。根據(jù)最近的報道,小米、OPPO、vivo等廠商有所砍單,“長短料”是主要原因之一,其他還有印度疫情干擾生產(chǎn)、手機需求不及預期等因素。
重復下單則體現(xiàn)在PC行業(yè)。五月末,臺媒報道惠普不經(jīng)過代工廠直接向臺灣供應鏈企業(yè)下單,涉及電源管理IC、驅(qū)動IC及各種周邊IC等,而代工廠原有訂單也并沒有因惠普親自搶料而撤銷,因此惠普自身加上代工廠取得的物料可能超過實際需求。
分析指出,惠普搶料應該是為了讓戴爾等對手無料可用,但重復下單肯定是會讓供應鏈高估需求。在緊張的市況下,供應鏈的重復下單應該遠不止這一起,這種現(xiàn)象過多的話,必定會導致市場對需求錯估,難以把握行情的轉(zhuǎn)折點。
其他行業(yè)熱點
深圳賽格大廈搖晃:5月18日,有租戶反映深圳華強北賽格大廈晃動;20日,賽格大廈暫停所有業(yè)主、商戶、租戶進出。據(jù)最新消息,賽格大廈6月1日起開展激振試驗等測試工作。
信越化學KrF光刻膠短缺:五月下旬報道指出信越化學KrF光刻膠產(chǎn)能不足,影響中芯、華虹等本土晶圓代工廠。目前本土代工廠正加速導入國產(chǎn)光刻膠。
晶圓代工、封測Q3再漲:五月下旬,報道指出聯(lián)電、中芯國際、格芯等代工廠計劃第三季度再次漲價,其幅度預計高于上半年。同期封測大廠日月光也傳出漲價,第三季度取消折扣,并要再漲價5%至10%。
國巨、鴻海組建國瀚半導體:5月5日,鴻海、國巨宣布聯(lián)手組建國瀚半導體,初期鎖定低于2美元的功率半導體、模擬IC元件等“小IC”器件。
特斯拉或購買旺宏6英寸廠:近期報道指出特斯拉或?qū)①徺I旺宏待售的6英寸廠。分析指出特斯拉此舉是為了自主解決IC供應難題。
蘋果5納米A15芯片量產(chǎn):報道指出臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)蘋果A15芯片,基于第二代5納米制程(N5P)。照此進度,今年新iPhone在9月發(fā)布懸念不大。
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