PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項可靠性測試。這篇文章就是對PCB板可靠性測試的介紹,一起來看看吧。
1.離子污染測試
目的:檢查電路板表面的離子數(shù)量,以確定電路板的清潔度是否合格。
方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導(dǎo)電性。記錄電導(dǎo)率的變化以確定離子濃度。
標(biāo)準(zhǔn):小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in
2.阻焊膜的耐化學(xué)性試驗
目的:檢查阻焊膜的耐化學(xué)性
方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標(biāo)準(zhǔn):無染料或溶解。
3.阻焊層的硬度測試
目的:檢查阻焊膜的硬度
方法:將電路板放在平坦的表面上。使用標(biāo)準(zhǔn)測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度,直到?jīng)]有刮痕。記錄鉛筆的最低硬度。標(biāo)準(zhǔn):最低硬度應(yīng)高于6H。
4.剝線強(qiáng)度試驗
目的:檢查可以剝?nèi)ル娐钒迳香~線的力
設(shè)備:剝離強(qiáng)度測試儀
方法:從基板的一側(cè)剝?nèi)ャ~線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝?nèi)ナS嗟你~線。記錄力量。標(biāo)準(zhǔn):力應(yīng)超過1.1N / mm。
5.可焊性測試
目的:檢查焊盤和板上通孔的可焊性。
設(shè)備:焊錫機(jī),烤箱和計時器。
方法:在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機(jī)在235℃,并取出在3秒后,檢查的區(qū)域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機(jī)中,3秒后取出,檢查通孔是否浸錫。標(biāo)準(zhǔn):面積百分比應(yīng)大于95.所有通孔應(yīng)浸錫。
6.耐壓測試
目的:測試電路板的耐壓能力。
設(shè)備:耐壓測試儀
方法:清潔并干燥樣品。將電路板連接到測試儀。以不高于100V / s的速度將電壓增加到500V DC(直流電)。將其保持在500V DC 30秒。標(biāo)準(zhǔn):電路上不應(yīng)有故障。
7. 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度試驗
目的:檢查板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
設(shè)備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機(jī),電子秤。
方法:準(zhǔn)備好樣品,其重量應(yīng)為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設(shè)定為20℃/ min。掃描2次,記錄Tg。標(biāo)準(zhǔn):Tg應(yīng)高于150℃。
8. CTE(熱膨脹系數(shù))試驗
目標(biāo):評估板的CTE。
設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。
方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min,最終溫度設(shè)定為250℃記錄CTE。
9.耐熱性試驗
目的:評估板的耐熱能力。
設(shè)備:TMA(熱機(jī)械分析)測試儀,烘箱,烘干機(jī)。
方法:準(zhǔn)備尺寸為6.35 * 6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣品臺上,設(shè)定升溫速率為10℃/ min。將樣品溫度升至260℃。