隨著芯片技術(shù)和芯片封裝技術(shù)的不斷革新，芯片面積和封裝面積都朝著更小、更輕、更薄化發(fā)展，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，芯片外觀檢測的難度也不斷增加，傳統(tǒng)的人工檢測方式已經(jīng)難以滿足檢測的高要求，也無法適應(yīng)大批量生產(chǎn)制造。而機(jī)器視覺檢測芯片外觀缺陷與人工檢測有著不可比擬的優(yōu)勢：檢測速度快，檢測精度高，檢測效率高，誤判率低，更客觀可靠，非接觸式檢測不會對芯片造成接觸損傷。
視覺檢測檢測系統(tǒng)一般包括工業(yè)相機(jī)、光源、鏡頭和視覺軟件，可以代替人工，相當(dāng)于機(jī)器人的眼睛。通俗的講就是圖像處理。通過相機(jī)對需要檢測的物品、區(qū)域進(jìn)行拍照，然后進(jìn)行圖像處理。理論上是：機(jī)器視覺就是用機(jī)器代替人眼和大腦來做識別和檢測、判定。機(jī)器視覺系統(tǒng)是指通過機(jī)器視覺產(chǎn)品（相機(jī)、鏡頭、光源）將被攝取目標(biāo)轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給電腦，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號；再配合適當(dāng)?shù)膱D像處理軟件，對圖像進(jìn)行識別、檢測以及做出各種信號的輸出，給出設(shè)備動作的信號。
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芯片外觀缺陷檢測的內(nèi)容：
芯片外觀缺陷主要包括三個(gè)方面的內(nèi)容，機(jī)器視覺檢測設(shè)備能夠?qū)@些問題進(jìn)行檢測。
1.芯片封裝體缺陷檢測，如刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。
2.印刷缺陷檢測，如錯(cuò)字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無字模等。
3.引腳缺陷檢測，如引腳缺失、引腳破損、引腳間距、引腳寬度、引腳彎曲度、引腳跨距、引腳長度差異、引腳站立高、引腳共面度、引腳傾斜等
一個(gè)完整的機(jī)器視覺檢測的主要工作過程如下：
（1） 工件定位檢測器探測到物體已運(yùn)動至接近攝像機(jī)視野的中心，向圖像采集卡發(fā)送觸發(fā)脈沖；
（2） 圖像采集卡按事先設(shè)定的程序和時(shí)延，分別向攝像機(jī)和照明設(shè)備發(fā)出起動脈沖；
（3） 攝像機(jī)停止目前的掃描，重新開始新的一幀掃描；或者攝像機(jī)在起動脈沖來到之前處于等待狀態(tài)，起動脈沖來到后起動一幀掃描；
（4） 攝像機(jī)開始新的一幀掃描之前，打開曝光機(jī)構(gòu)，曝光時(shí)間可以事先設(shè)定；
（5） 另一個(gè)起動脈沖打開燈光照明，燈光開啟時(shí)間應(yīng)與攝像機(jī)曝光時(shí)間匹配；
（6） 攝像機(jī)曝光后，正式開始一幀圖像的掃描和輸出；
（7） 圖像采集卡接收模擬視頻信號并通過A/D將其數(shù)字化，或者直接接收攝像機(jī)數(shù)字化之后的數(shù)字視頻；
（8） 圖像采集卡將數(shù)字圖像放到處理器或者計(jì)算機(jī)的內(nèi)存中；
（9） 處理器對圖像進(jìn)行處理、分析、識別，獲得測量結(jié)果，或邏輯控制值；
（10）處理結(jié)果控制流水線的動作；或進(jìn)行定位，糾正運(yùn)動的誤差等。
以上便是“芯片外觀檢測”的相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對機(jī)器視覺檢測、芯片外觀檢測具備一定的了解。其實(shí)機(jī)器視覺系統(tǒng)已經(jīng)深入到我們的生活、生產(chǎn)和工作的方方面面，在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防、交通、醫(yī)療、金融直至體育、娛樂等等行業(yè)都獲得了廣泛的使用。
