半導體芯片ic很敏感，所以測試的時候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到，從而造成集成電路燒壞。其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。檢測之前要做的工作就是要充分了解集成電路的工作原理。要熟悉它的內部電路，主要參數指標，各個引出線的作用及其正常電壓。
半導體芯片ic檢測常用的檢測方法
集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。
1、非在線測量非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。
2、在線測量在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。
3、代換法代換法是用已知完好的同型號、同規(guī)格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。
_20211021181330_907.jpg "半導體芯片ic檢測常用的試驗方法")
常用集成電路的檢測
1、微處理器集成電路的檢測微處理器集成電路的關鍵測試引腳是VDD電源端、RESET復位端、XIN晶振信號輸入端、XOUT晶振信號輸出端及其他各線輸入、輸出端。在路測量這些關鍵腳對地的電阻值和電壓值，看是否與正常值(可從產品電路圖或有關維修資料中查出)相同。不同型號微處理器的RESET復位電壓也不相同，有的是低電平復位，即在開機瞬間為低電平，復位后維持高電平;有的是高電平復位，即在開關瞬間為高電平，復位后維持低電平。
2、開關電源集成電路的檢測開關電源集成電路的關鍵腳電壓是電源端(VCC)、激勵脈沖輸出端、電壓檢測輸入端、電流檢測輸入端。測量各引腳對地的電壓值和電阻值，若與正常值相差較大，在其外圍元器件正常的情況下，可以確定是該集成電路已損壞。內置大功率開關管的厚膜集成電路，還可通過測量開關管C、B、E極之間的正、反向電阻值，來判斷開關管是否正常。
3、音頻功放集成電路的檢測檢查音頻功放集成電路時，應先檢測其電源端(正電源端和負電源端)、音頻輸入端、音頻輸出端及反饋端對地的電壓值和電阻值。若測得各引腳的數據值與正常值相差較大，其外圍元件與正常，則是該集成電路內部損壞。對引起無聲故障的音頻功放集成電路，測量其電源電壓正常時，可用信號干擾法來檢查。測量時，萬用表應置于R×1檔，將紅表筆接地，用黑表筆點觸音頻輸入端，正常時揚聲器中應有較強的“喀喀聲。
4、運算放大器集成電路的檢測用萬用表直流電壓檔，測量運算放大器輸出端與負電源端之間的電壓值(在靜態(tài)時電壓值較高)。用手持金屬鑷子依次點觸運算放大器的兩個輸入端(加入干擾信號)，若萬用表表針有較大幅度的擺動，則說明該運算放大器完好;若萬用表表針不動，則說明運算放大器已損壞。
5、時基集成電路的檢測時基集成電路內含數字電路和模擬電路，用萬用表很難直接測出其好壞。測試電路由阻容元件、發(fā)光二極管LED、6V直流電源、電源開關S和8腳IC插座組成。將時基集成電路(例如NE555)插信IC插座后，按下電源開關S，若被測時基集成電路正常，則發(fā)光二極管LED將閃爍發(fā)光;若LED不亮或一直亮，則說明被測時基集成電路性能不良。
關于IC檢測的設備，由于IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量專用工業(yè)機器人。
總結,半導體IC的測試是一個相當復雜的系統(tǒng)工程，無法簡單地描述怎樣判定是合格還是不合格。一般說來，是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要檢測大量的參數，有的則只需要檢測很少的參數。事實上，一個具體的IC，并不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統(tǒng)工程。
