如何利用X光射線檢測電路板缺陷虛焊?
日期:2021-08-12 17:08:00 瀏覽量:2779 標簽: X-Ray檢測
在電子企業(yè)的生產(chǎn)中,焊接是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。如果沒有相應的工藝質(zhì)量保證,就會出現(xiàn)一些電路板問題,單憑肉眼有些缺陷也無法判斷。PCB板的常見缺陷是虛焊,粘合和銅箔脫落。在大量生產(chǎn)中,從元器件的篩選測試,到電路板的裝配焊接,都是由自動化機械來完成的,有利于保證工藝條件和裝焊操作的一致性,提高產(chǎn)品質(zhì)量。
虛焊形成的原因
1.電路板孔的可焊性差會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象,這會影響電路中組件的參數(shù),導致多層板組件和內(nèi)層線的導電不穩(wěn)定,從而導致整個電路功能失效。
2.電路板和零件在焊接過程中會翹曲,并且由于應力和變形會產(chǎn)生虛焊和短路等缺陷。翹曲通常是由電路板的上部和下部之間的溫度不平衡引起的。
3.另外,電路板的設(shè)計也會影響PCB板的焊接質(zhì)量。
粘附的原因:烙鐵的溫度不宜過高,過高會使烙鐵的烙鐵頭灼傷而不能吃錫,并且容易使銅箔脫落。銅箔脫落的原因是:烙鐵一次不能吃太多錫,過多的錫會導致兩個焊點之間的粘附。
X射線的原理
X射線檢測是利用X射線可以穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中具有衰減的特性,發(fā)現(xiàn)缺陷的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001~0.1nm。X射線以光速直線傳播,不受電場和磁場的影響,可穿透物質(zhì),在穿透過程中有衰減,能使膠片感光。通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷,例如用目測觀察不到的電路橋接,但對于內(nèi)部虛焊的隱患就不容易覺察。所以企業(yè)會選擇X射線來檢查電路板內(nèi)部的焊接情況,X射線可以穿過封裝,掃描到電路板內(nèi)部的圖像,從而判斷產(chǎn)品的完好率,檢測電路板質(zhì)量。
總結(jié):利用X光能有效的檢測出PCB板的虛焊,粘連,銅箔脫落等缺陷。市場上的測試設(shè)備需要能夠完全檢測出這些缺陷。X光射線檢測是一個很好的選擇。原因X光具有穿透作用,其波長短,能量大,照在物質(zhì)上時,僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙而透過,表現(xiàn)出很強的穿透能力。X光穿透物質(zhì)的能力與X光光子的能量有關(guān),X光的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強。X光的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān),利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。