IC開(kāi)蓋檢測(cè)翻新芯片真假鑒定

芯片主要是指集成電路又稱(chēng)微電路也叫微芯片。如今，芯片已經(jīng)成為我們不可或缺的物件。芯片的本質(zhì)是半導(dǎo)體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導(dǎo)體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。由于芯片在電子產(chǎn)品中，體積小不占用占用空間，就可以讓電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)輕薄感，也可以發(fā)揮出高性能和作用?？梢哉f(shuō)芯片就如同是一個(gè)電子設(shè)備的心臟或者大腦。不僅可以進(jìn)行邏輯控制，還有運(yùn)算能力。

作為一名工程師，需要對(duì)集成電路有基本的認(rèn)識(shí)。通常，數(shù)據(jù)手冊(cè)可以提供芯片的很多信息。若想要設(shè)計(jì)可靠、低功耗、高性能的產(chǎn)品，就不能停留在數(shù)據(jù)手冊(cè)上，需要深入研究集成電路內(nèi)部的工作原理，其制造工藝與其性能的關(guān)系，并且具有一定的分析集成電路的能力。

芯片失效分析時(shí)需分析內(nèi)部的芯片、打線(xiàn)、組件時(shí)，因封裝膠體阻擋觀察，利用「laser蝕刻」及「濕式蝕刻」兩種搭配使用，開(kāi)蓋、去膠(去除封膠，Compound Removal)，使封裝體內(nèi)包覆的對(duì)象裸露出來(lái)，以便后續(xù)相關(guān)實(shí)驗(yàn)處理、觀察。

元器件開(kāi)蓋、開(kāi)帽原理：是通過(guò)使用化學(xué)方法或者物理方法將元器件表面的封裝去除，觀察元器件內(nèi)部的引線(xiàn)連接情況。

芯片封裝的材料

一個(gè)芯片通常由以下結(jié)構(gòu)構(gòu)成：

1.導(dǎo)線(xiàn)架。由金屬制成，用于連接硅晶片與電路板。

2.塑膠或陶瓷外殼。由塑料或陶瓷制成，通常是黑色或白色，用于保護(hù)硅晶片。

3.晶片與導(dǎo)線(xiàn)架之間的連接線(xiàn)。由金線(xiàn)或鋁線(xiàn)構(gòu)成，用于連接硅晶片與導(dǎo)線(xiàn)架。

4.硅晶片。由高純硅、摻雜物和金屬構(gòu)成，是集成電路的核心組件。

5.散熱底座。由金屬制成，硅晶片通過(guò)膠水粘在散熱底座上。

這些材料的移除方法，可以讓人工用稀鹽酸、稀硫酸等化學(xué)方法去除，但人工化學(xué)方式容易造成對(duì)芯片材料的腐蝕和破壞。

避免假貨流入風(fēng)險(xiǎn)的最佳做法，建議正規(guī)渠道購(gòu)買(mǎi)元器件,并對(duì)每批購(gòu)入產(chǎn)品拍照留存。買(mǎi)到假貨或山寨貨，付出的代價(jià)是很大的，前期開(kāi)發(fā)階段現(xiàn)了問(wèn)題都還好，就怕批量生產(chǎn)之后才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。 在造假水平如此高的今天，即便是原廠的工程師也難以通過(guò)肉眼辨別真假。通常，有經(jīng)驗(yàn)的原廠工程師可能會(huì)通過(guò)熟悉的包裝方式，條形碼等看出真假貨的差別，但真正要判定是否為假芯片，還得依賴(lài)第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)。