無鉛焊點(diǎn)可靠性測試，主要是對(duì)電子組裝產(chǎn)品進(jìn)行熱負(fù)荷試驗(yàn)(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗(yàn))；按照疲勞壽命試驗(yàn)條件對(duì)電子器件結(jié)合部進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力測試；使用模型進(jìn)行壽命評(píng)估。目前比較著名的模型有低循環(huán)疲勞的Coffin-Manson模型，一般在考慮平均溫度與頻率的影響時(shí)使用修正Coffin-Manson模型，而在考慮材料的溫度特性及蠕變關(guān)系時(shí)采用Coffin-Manson模型。
無鉛焊點(diǎn)可靠性測試方法主要有外觀檢查、X-ray檢查、金相切片分析、強(qiáng)度(抗拉、剪切)、疲勞壽命、高溫高濕、跌落實(shí)驗(yàn)、隨機(jī)震動(dòng)、可靠性檢測方法等。
_20220407145316_851.jpg "無鉛焊點(diǎn)可靠性測試一般方法有哪些？")
外觀檢查：無鉛和有鉛焊接的焊點(diǎn)從外看是有差別的，并影響AOI系統(tǒng)的正確性。無鉛焊點(diǎn)的條紋更明顯，并且比相應(yīng)的有鉛焊點(diǎn)粗糙，這是從液態(tài)到固態(tài)的相變造成的。因此這類焊點(diǎn)看起來顯得更粗糙、不平整。另外，由于無鉛焊料的面張力較高，不像有鉛焊料那么容易流動(dòng)，形成的圓角形狀也不盡相同。因此檢測儀器必須做一些參數(shù)或程序調(diào)整，自動(dòng)光學(xué)檢測儀(AOI)制造商已經(jīng)推出了相應(yīng)的解決方案，其中包括歐姆龍采用三色光源和不同的照射角度將焊點(diǎn)的三維形狀用二維像示出來。
X-ray檢查：無鉛焊的球形焊點(diǎn)中虛焊增多。無鉛焊的焊接密度較高，可以檢測出焊接中出現(xiàn)的裂縫和虛焊。銅、錫和銀應(yīng)屬于“高密度”材料，為了進(jìn)行優(yōu)良焊接的特性征、監(jiān)控組裝工藝，以及進(jìn)行最重要的焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)完整性分析，有必要對(duì)X射線系統(tǒng)進(jìn)行重新校準(zhǔn)，對(duì)檢測設(shè)備有較高要求。
準(zhǔn)自動(dòng)焊點(diǎn)可靠性檢測技術(shù)是利用光熱法逐點(diǎn)檢測電路板焊點(diǎn)質(zhì)量的一種先進(jìn)技術(shù)，具有檢測精度高、可靠性好、檢測時(shí)不須接觸或破壞被測焊點(diǎn)等特點(diǎn)。檢測時(shí)對(duì)印制電路板的焊點(diǎn)逐點(diǎn)注入確定的激光能量，同時(shí)用紅外探測器監(jiān)測焊點(diǎn)在受到激光照射后產(chǎn)生的熱輻射。由于熱輻射特性與焊點(diǎn)的質(zhì)量狀況有關(guān)，故可據(jù)此判定焊點(diǎn)的質(zhì)量好壞。激光與焊點(diǎn)的對(duì)準(zhǔn)和注入以及焊點(diǎn)質(zhì)量差別均由計(jì)算機(jī)及相應(yīng)的軟件完成。測試裝置包括YJLG激光系統(tǒng)、紅外探測系統(tǒng)、X-Y掃描工作平臺(tái)以及由計(jì)算機(jī)控制的驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、閉路電視監(jiān)視系統(tǒng)、判讀軟件等五部分組成。此技術(shù)的焊點(diǎn)重缺陷檢出率為100％，其他缺陷檢出率遠(yuǎn)高于人工檢測。檢測速度滿足小批量生產(chǎn)需要，特別適用于可靠性要求高、批量小的產(chǎn)品檢測。
在無鉛工藝焊點(diǎn)可靠性測試中，比較重要的是針對(duì)焊點(diǎn)與連接元器件熱膨脹系數(shù)不同進(jìn)行的溫度相關(guān)疲勞測試，包括等溫機(jī)械疲勞測試、熱疲勞測試及耐腐蝕測試等。其中根據(jù)測試結(jié)果可以確認(rèn)相同溫度下不同無鉛材料的抗機(jī)械應(yīng)力能力不同，同時(shí)有研究明不同無鉛材料顯示出不同的失效機(jī)理，失效形態(tài)也各不相同。 對(duì)制造商來說，可靠性屬于比較高層次的考慮因素，但優(yōu)良的制造工藝方面還是最重要的，沒有先進(jìn)的制造工藝就沒有較高的可靠性。所以改進(jìn)材料和工藝是解決采用無鉛焊所出現(xiàn)的可靠性和失效缺陷的關(guān)鍵。
