可焊性是指在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱的作用下，焊件與銅箔不熔化，焊料熔化并濕潤(rùn)焊接面，從而引起焊料金屬的擴(kuò)散形成在銅箔與焊件之間的金屬附著層，并使銅箔與焊件連接在一起，就得到牢固可靠的焊接點(diǎn)，以上過(guò)程為相互間的物理作用過(guò)程的效果。如果能完全與錫浸潤(rùn)就是可焊性好，否則就要根據(jù)效果判斷可焊性。

2021-10-14 11:54:33

查看詳情

目前，許多家用電器和儀表用了各種貼片元器件，在手藝焊接進(jìn)程中，對(duì)焊接?xùn)|西和焊接材料有各種具體要求。在SMT電子制造進(jìn)程中，不可避免的會(huì)呈現(xiàn)材料異常、焊錫不良、焊膏等導(dǎo)致的小概率維修。那么，大家是否知道運(yùn)用電子焊接相關(guān)知識(shí)在SMT拆卸方法及注意事項(xiàng)呢?

2021-10-12 15:00:00

查看詳情

焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。并實(shí)現(xiàn)焊接接頭的性能達(dá)到或超過(guò)被焊材料即母材的性能的連接方法。為幫助大家深入了解，本文將對(duì)焊接的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2021-10-12 13:10:34

查看詳情

焊接件大部分由鋼板或型鋼焊接而成，鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鑄鐵、塑料等材料也可焊接。材料的焊接性是決定結(jié)構(gòu)能否焊接的先決條件，設(shè)計(jì)人員必須考慮材料的焊接性問(wèn)題。在設(shè)計(jì)中應(yīng)注意焊接接頭和焊縫的設(shè)計(jì)。盡量使街頭形式簡(jiǎn)單、結(jié)構(gòu)連續(xù)，減少力流線的轉(zhuǎn)折，不宜選擇過(guò)大的焊縫焊腳尺寸，減少焊縫截面尺寸，還應(yīng)該考慮結(jié)構(gòu)制造的可行性與方便性等。

2021-10-12 13:03:54

查看詳情

為得到高質(zhì)量的焊接接頭，首先要合理選擇焊接材料。由于焊接部件在運(yùn)行中的工況有很大差異，母材的材質(zhì)性能、成分千差萬(wàn)別，部件的制造工藝錯(cuò)綜復(fù)雜，因此需要從各方面綜合考慮確定對(duì)應(yīng)的焊接材料。那么焊接材料包括哪些內(nèi)容呢？接下來(lái)，一起看看選擇焊接材料應(yīng)遵循的原則吧。

2021-10-12 13:00:00

查看詳情

作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，芯片已廣泛滲透及融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展每個(gè)領(lǐng)域，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)、信息消費(fèi)乃至國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的重要支撐。BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞現(xiàn)象，空洞現(xiàn)象的產(chǎn)生主要是助焊劑中有機(jī)物經(jīng)過(guò)高溫裂解產(chǎn)生氣泡，導(dǎo)致氣體被包圍在合金粉末內(nèi)，形成空洞，空洞的產(chǎn)生會(huì)在一定程度上影響產(chǎn)品的使用效果，如焊接空洞在后期使用過(guò)程中容易給電子元件造成接觸不良，影響使用壽命。今天我們就來(lái)介紹一下BGA焊點(diǎn)缺陷或失效的幾個(gè)常用的檢測(cè)方法，幫助大家深入理解做

2021-09-26 11:51:00

查看詳情

可焊性測(cè)試指通過(guò)潤(rùn)濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。無(wú)論是明顯的焊接不良問(wèn)題，還是不易察覺(jué)、或?qū)⒂绊懏a(chǎn)品上錫能力的問(wèn)題，都能通過(guò)測(cè)試發(fā)現(xiàn)，并找出根本原因，幫助企業(yè)高效確定生產(chǎn)裝配后可焊性的好壞和產(chǎn)品的質(zhì)量?jī)?yōu)劣。

2021-09-23 11:46:00

查看詳情

在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對(duì)制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?，F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450℃），因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)出來(lái)以后，緊接著的就是焊接。

2021-09-22 16:30:16

查看詳情

焊接性是指材料在規(guī)定的施焊條件下，焊接成設(shè)計(jì)要求所規(guī)定的構(gòu)件并滿足預(yù)定服役要求的能力。焊接性好的金屬，焊接接頭不易產(chǎn)生裂紋、氣孔和夾渣缺陷，而且有較高的力學(xué)性能。金屬材料的可焊性是指被焊金屬在采用一定的焊接方法、焊接材料、工藝參數(shù)及結(jié)構(gòu)型式條件下,獲得優(yōu)質(zhì)焊接接頭的難易程度。鋼材可焊性的主要因素是化學(xué)成分。在各種元素中，碳的影響最明顯，其它元素的影響可折合成碳的影響，因此可用碳當(dāng)量方法來(lái)估算被焊鋼材的可焊性。硫、磷對(duì)鋼材焊接性能影響也很大，在各種合格鋼材中，硫、磷都要受到嚴(yán)格限制。

2021-09-18 15:03:05

查看詳情

如今,電子組裝技術(shù)中，人們的環(huán)保意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛化勢(shì)在必行。然而目前無(wú)鉛化從理論到應(yīng)用都還不成熟，還沒(méi)有形成相對(duì)統(tǒng)一的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

2021-09-16 15:22:30

查看詳情