元器件焊接的基本要求和注意事項(xiàng)
日期：2021-09-22 16:30:16 瀏覽量：3294 標(biāo)簽: 焊接
在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質(zhì)量對制作的質(zhì)量影響極大。電子元件的焊接分為熔焊、壓焊、釬焊三大類?，F(xiàn)在常用的錫焊屬于釬焊中的軟釬焊（釬料熔點(diǎn)低于450℃），因采用鉛錫焊料進(jìn)行焊接故稱為錫焊。熔焊、壓焊一般用于大功率的電子元器件以及有特殊要求的設(shè)備上。焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。
元器件焊接的基本要求
（1）插件電阻的焊接
根據(jù)要求將電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置。注意插裝應(yīng)按色環(huán)順序起始端從左到右，從上到下的原則。要求裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻的高低一致。
（2）貼片電阻的焊接
根據(jù)要求將貼片電阻準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置，需注意貼片電阻的絲印面必須朝上。
（3）插件電容的焊接
根據(jù)要求將電容準(zhǔn)確裝入規(guī)定位置，并注意有極性電容器的“+”與“-”極不能插錯。
（4）二極管的焊接
正確辨認(rèn)正負(fù)極性后按要求裝入規(guī)定位置。焊接時間盡可能短。
（5）插件三極管的焊接
正確辨認(rèn)各引腳后按要求裝入規(guī)定位置，三極管焊接高度盡量低，焊接時間盡可能短。
（6）表面貼裝芯片的焊接
表面貼裝芯片焊接時，要注意使芯片引腳及引腳跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中，引腳與焊盤無偏移為合格，并且芯片的第一引腳必須與PCB絲印第一腳相對應(yīng)。
（7）指示燈、紅外發(fā)射管、晶振及其它敏感器件的焊接
插裝時注意正負(fù)極性和焊接高度，并且注意焊接時間及焊接溫度。（焊接溫度控制在360±15℃，焊接時間3秒以下）
（8）LCD液晶屏的焊接
正確辨認(rèn)液晶屏的插裝方向后按要求裝入規(guī)定位置，先將液晶屏定位后再從PCB反面采用拖焊或點(diǎn)焊方式給剩余引腳加錫固定。
（9）電池的焊接
正確辨認(rèn)電池極性后按PCB絲印所示極性裝入規(guī)定位置，加錫應(yīng)適量，應(yīng)注意焊錫過多漏到電池上，導(dǎo)致電池極性短路，造成電池?fù)p壞。
（10）變壓器的焊接
根據(jù)要求將變壓器安裝入規(guī)定位置，由于變壓器屬偏重型器件，在焊接時必須注意變壓器引腳與焊盤完全潤濕、吃錫，不應(yīng)有虛焊、假焊、包焊等現(xiàn)象，否則電能表在經(jīng)過生產(chǎn)、運(yùn)輸、安裝振動后造成變壓器引腳虛焊。
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電子元器件的焊接要點(diǎn)及方法
用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接要點(diǎn)。
1. 焊接最好是松香、松香油或無酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會把焊接的地方腐蝕掉。
2. 焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。
3. 焊接時電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。
4. 烙鐵在焊接處停留的時間不宜過長。
5. 烙鐵離開焊接處后，被焊接的零件不能立即移動，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
6. 對接的元件接線最好先絞和后再上錫。
7. 在焊接晶體管等怕高溫器件時，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時還要掌握時間。
8. 半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時間要短。
值得注意的是電烙鐵的過熱，焊接時間長，焊錫過多，都會造成線路板上的覆銅翹起。焊接時注意烙鐵的溫度不能過高，焊接時間盡量短。焊接質(zhì)量的好壞，關(guān)鍵取決于焊接表面是否很干凈，如果很干凈，涂上助焊劑，焊接會很迅速、很堅(jiān)固?？梢允褂眉?xì)砂紙打磨焊接表面，打磨后立刻涂上助焊劑防止再次氧化。焊接三極管或者集成電路的時候不能過溫，時間持續(xù)不超過3秒，焊接后可立即使用無水酒精冷卻，否則PN結(jié)過熱會使元件性能變差甚至報廢。如果微動開關(guān)過熱，也可能造成損壞，但是微動開關(guān)比晶體管耐熱多了。判斷微動開關(guān)是否損壞，使用萬用表的歐姆檔，按下是通的，放開是斷的就是好的。
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