表面組裝元器件亦稱片狀元器件,分為表面組裝元件和表面組裝器件,記為SMC或SMD,它是無(wú)引線或引線很短,適于表面安裝的微型電子元器件。隨著表面組裝技術(shù)和片式元器件的飛速發(fā)展,片式元器件的種類和數(shù)量顯著增加,成為電子元器件的主流產(chǎn)品。smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧?rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
元器件可焊性浸漬試驗(yàn)的方法是:用不銹鋼鑷子夾住SMT元器件體,浸入235℃士5℃的恒溫錫鍋中、保持2s±0.2s,或230℃±5℃、保持3s+0.5s(無(wú)鉛為250~255℃,保持2.5s±0.5s),然后在20~40倍顯微鏡下檢查焊端沾錫情況。要求smt加工元器件焊端90%沽錫。耐焊性檢測(cè)方法同上,檢測(cè)條件如下。
1、再流焊:235℃5℃,10~15s(無(wú)鉛為265~270℃,10~15s)。
2、波峰焊:260℃±5℃,5s±0.5s(無(wú)鉛為270~272℃,10s±0.5s)。
經(jīng)過(guò)以上檢測(cè)后用40倍以上的放大鏡觀察表面,元件的封裝、引腳結(jié)合處不得發(fā)生破裂、變形、變色、變脆等現(xiàn)象;還要對(duì)測(cè)試過(guò)的樣品進(jìn)行電氣特性的檢測(cè),電氣參數(shù)變化符合規(guī)格書定義要求,則可以判定為合格。
注意:檢測(cè)可焊性、耐焊性的焊料應(yīng)選擇應(yīng)用在產(chǎn)品工藝中合格的有鉛或無(wú)鉛焊料。
作為加工車間,領(lǐng)取smt貼片元件后可做以下外觀檢查。
(1)目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化、有無(wú)污染物
(2)元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺す等應(yīng)與產(chǎn)品的工之要求相符。
(3)soT、 SOIC、QFP的引腳不能變形,間距多引線SMD的引腳共面性應(yīng)小于0.Imm。
(4)要求清洗的產(chǎn)品,清洗后元器件的標(biāo)記不脫落,且不影響元器件的性能和可靠性。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“表面組裝元器件的可焊性檢測(cè)方法”相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望能對(duì)大家有所幫助。如果您喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站,我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗(yàn)測(cè)試的相關(guān)需求,歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè),我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。