PCB板波峰焊焊接參數(shù)設置及注意事項
日期：2022-09-01 15:55:00 瀏覽量：1567 標簽: 焊接
PCB板加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸，以達到焊接目的。高溫液態(tài)錫保持斜面，由一種特殊的裝置使液態(tài)錫形一道道類似波浪的現(xiàn)象，因此被稱為“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。
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PCB板波峰焊焊接參數(shù)設置方法
1、發(fā)泡風量或助焊劑噴射壓力：應根據(jù)助焊劑接觸PCB底面的情況確定，使助焊劑均勻地涂覆到PCB板的底面。還可以從PCB表面的通孔處觀察，應有少量助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上，但要注意的是，不要讓助焊劑滲透到元件體上。
2、預熱溫度：根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定，PCB表面溫度一般在90～130℃之間，大板、厚板及貼片元器件的組裝板取上限。
3、傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接PCB的情況設定，一般為0.8～1.92m/min。
4、焊錫溫度：由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi)，因此表頭或液晶顯示溫度比波峰的實際溫度高約5～10℃。
5、測波峰高度：將波峰高度調(diào)到超過PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3處。
PCB板加工波峰焊注意事項
PCB板過完波峰焊、清洗板子、儲存時以及維修時可能焊盤的周圍會出現(xiàn)發(fā)白的情況。這些白色物質(zhì)主要是殘留物導致的。
1. 過波峰焊導致焊盤發(fā)白的原因
1)波峰表面漂浮有薄皮的氧化錫;
2)預熱溫度或曲線參數(shù)不合適;
3)助焊劑流量太高、預熱溫度低、吃錫時間過短;
4)助焊劑成分，檢查測試和認證書。
2. 清洗后PCB板焊盤發(fā)白的原因
1)焊劑中的松香：
大多數(shù)清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產(chǎn)生的白色物質(zhì)，都是焊劑中本身固有的松香。
2)松香變性物：
這是板子在焊接過程中，松香與焊劑發(fā)生反應所產(chǎn)生的物質(zhì)，而且這種物質(zhì)的溶解性一般很差，不容易被清洗，滯留在板子上，形成白色殘留物。
3)有機金屬鹽：
清除焊接表面氧化物的原理是有機酸與金屬氧化物反應生成可溶于液態(tài)松香的金屬鹽，冷卻后與松香形成固溶體，在清洗中隨松香一起除去。
4)金屬無機鹽：
這些可能是焊料中的金屬氧化物與助焊劑或焊膏中的含鹵活性劑、PCB焊盤中的鹵離子、元器件表面鍍層中的鹵離子殘留、FR4材料含鹵材料在高溫時釋放的鹵離子反應生成的物質(zhì)，一般在有機溶劑中的溶解度很小。如果清洗劑選的合適的話，助焊劑殘留物可能會被清除掉;清洗劑一旦選擇與殘留物不匹配，可能很難清除這些金屬鹽，從而在板子上留下白斑。加工焊接過后焊盤發(fā)白，主要就是助焊劑殘留，清洗不干凈造成的，焊接過后需清洗干凈。
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