導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些？
日期：2022-09-13 16:20:14 瀏覽量：1652 標(biāo)簽: 陶瓷電容失效
一般來(lái)講陶瓷電容器失效，就是在正常的工作時(shí)間內(nèi)無(wú)法正常工作。陶瓷電容主要用高介電常數(shù)材料-陶瓷擠壓成特定形狀作為電介質(zhì)，表面涂上金屬薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后形成電極而成的電容器，用環(huán)氧樹(shù)脂包封。通常用于高穩(wěn)定振蕩回路中，作為回路、旁路電容器及墊整電容器。那么，導(dǎo)致陶瓷電容失效的原因通常包括哪些？本文收集整理了一些資料，期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
在使用過(guò)程中陶瓷電容會(huì)受到其它因素的干擾出現(xiàn)故障或者損壞導(dǎo)致陶瓷電容失效。導(dǎo)致陶瓷電容失效因素分為兩類：內(nèi)部因素和外部因素。
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一、內(nèi)部因素
1、陶瓷電容介質(zhì)上的空洞
陶瓷電容介質(zhì)出現(xiàn)空洞是因?yàn)樵谥苽涮沾呻娙葸^(guò)程中介質(zhì)材料受到污染，還有燒結(jié)過(guò)程中制備不當(dāng)?shù)取＝橘|(zhì)上的空洞很容易導(dǎo)致漏電，介電強(qiáng)度變低，造成內(nèi)部局部發(fā)熱，陶瓷電容絕緣性減小，從而導(dǎo)致漏電更加嚴(yán)重，這個(gè)過(guò)程不斷循壞惡化，輕則陶瓷電容的參數(shù)漂移如絕緣電阻減小，損耗增大，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致多層陶瓷電容電介質(zhì)擊穿，產(chǎn)生爆炸和燃燒。
2、燒結(jié)出現(xiàn)裂紋
在陶瓷電容燒結(jié)過(guò)程中，溫度突然下降，陶瓷電容冷卻不均勻，從一端電極開(kāi)始出現(xiàn)裂紋，沿垂直方向向外擴(kuò)散，這樣的結(jié)果容易導(dǎo)致陶瓷電容開(kāi)裂，爆炸等。
3、陶瓷電容分層
陶瓷電容的燒結(jié)為多層材料堆疊共燒，燒結(jié)溫度高達(dá)1000℃以上，陶瓷電容介質(zhì)層間結(jié)合力不強(qiáng)，燒結(jié)過(guò)程中陶瓷電容內(nèi)部污染物揮發(fā)導(dǎo)致陶瓷電容分層，陶瓷電容分層容易導(dǎo)致漏電流的發(fā)生從而引起燃燒爆炸。
二、外部因素
1、溫度沖擊出現(xiàn)裂紋
陶瓷電容在焊接時(shí)受到高溫沖擊而產(chǎn)生裂紋，裂紋的出現(xiàn)導(dǎo)致陶瓷電容容易漏電流進(jìn)一步損傷電容。
2、機(jī)械應(yīng)力出現(xiàn)裂紋
多層陶瓷電容器能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差，這是由于陶瓷電容自身介質(zhì)的脆性決定的，在組裝過(guò)程中可能產(chǎn)生彎曲變形的步驟都容易導(dǎo)致陶瓷電容開(kāi)裂。
由于陶瓷電容自身介質(zhì)很脆，要想陶瓷電容能使用很長(zhǎng)時(shí)間，在使用陶瓷電容過(guò)程中要小心謹(jǐn)慎，同時(shí)選擇質(zhì)量過(guò)硬品質(zhì)保證的陶瓷電容。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的陶瓷電容失效相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
