電子元器件產(chǎn)品常見(jiàn)篩選方法及選用原則

日期:2022-11-25 16:16:57 瀏覽量:1360 標(biāo)簽: 元器件檢測(cè)

電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求,對(duì)元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇,盡可能選用常規(guī)元器件。確保電子元器件符合設(shè)計(jì)文件和工藝文件要求,裝選用的元器件和印制電路板應(yīng)與組裝過(guò)程中所用的工藝材料的特性相兼容。

元器件一般應(yīng)選用管裝、帶裝或盒裝。選用的電子元器件應(yīng)與設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)相吻合,適合工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合組裝焊接特性的要求。

采購(gòu)的元器件的可焊性由供貨方負(fù)責(zé),應(yīng)符合規(guī)定的要求。元器件驗(yàn)收前,制造廠應(yīng)確保元器件已按抽樣方案進(jìn)行了可焊性測(cè)試,且符合適用的可焊性規(guī)范。元器件訂貨時(shí)提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應(yīng)在60%~63%之間的要求。元器件包裝開(kāi)封后在溫度25℃±2℃相對(duì)濕度30%~70%的條件下儲(chǔ)存,在存放時(shí)間48h內(nèi)焊接,其元器件引線和焊端的可焊性仍應(yīng)能滿足可焊性技術(shù)要求。

設(shè)計(jì)人員需了解產(chǎn)品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分,并向工藝人員提供相關(guān)資料。品種齊全。元器件的質(zhì)量和尺寸精度。重視SMC/SMD的組裝工藝要求,注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求,尤其要注意BGA、CSP和無(wú)鉛焊接的技術(shù)要求。確定元器件的類型和數(shù)量,元器件的最小間距和最小尺寸。無(wú)鉛元器件標(biāo)識(shí)應(yīng)在裝配元器件表中標(biāo)清能明顯區(qū)別有鉛/無(wú)鉛元器件,以供識(shí)別及在工藝方法上進(jìn)行分別處理。

設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮元器件的可組裝性、可測(cè)試性(包括目視檢查)和可維修性;對(duì)于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC,原則上不予使用;如需使用,則對(duì)于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應(yīng)在電路設(shè)計(jì)文件上說(shuō)明;對(duì)于小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得(如元器件的完整、詳細(xì)的外形尺寸;引腳材料、工藝溫度限制等)。

電子元器件產(chǎn)品常見(jiàn)篩選方法及選用原則

元器件二次篩選常見(jiàn)方法

篩選試驗(yàn)可分為常規(guī)篩選(如密封性篩選) 和特殊環(huán)境篩選(如抗輻射、鹽霧等) 。

常歸篩選方法主要有如下幾種:

1.檢查篩選

檢查篩選可采取鏡檢、紅外線篩選、X 射線篩選。紅外線篩選可以剔除體內(nèi)或表面熱缺陷嚴(yán)重的器件,X 射線篩選主要用于檢查管殼內(nèi)有無(wú)外來(lái)物和裝片、鍵合或封裝工序的缺陷以及芯片裂紋。

2.密封性篩選(如氣泡法、氦質(zhì)譜儀法、放射性氣體、示蹤檢漏法) ,用于剔除管殼及密封工藝中所在的缺陷(如裂紋、微小漏孔、氣孔以及封裝對(duì)位欠佳)。

3.環(huán)境應(yīng)力篩選(如振動(dòng)加速度、沖擊加速度、離心加速度、溫度循環(huán)和熱沖擊等) ;

4.壽命篩選(高溫貯存、低溫貯存、老練篩選、精密篩選、線性判別) ;

5.電測(cè)試篩選(對(duì)晶體管的補(bǔ)充手段) 。

實(shí)際中也常采用物理篩選(非破壞性的) 和老練篩選(破壞性的) 相結(jié)合的方式進(jìn)行。老練篩選效果好但成本高,物理篩選雖成本低,但效果差。

在軍用裝備的研制生產(chǎn)中,元器件二次篩選(補(bǔ)充篩選)主要適用于下面幾種情況:

元器件生產(chǎn)方未進(jìn)行一次篩選。

元器件使用方無(wú)法獲得一次篩選的信息,對(duì)一次篩選的項(xiàng)目和應(yīng)力不了解。進(jìn)口元器件存在此種情況居多。

元器件生產(chǎn)方進(jìn)行一次篩選的項(xiàng)目或應(yīng)力不能滿足使用方對(duì)元器件的質(zhì)量和可靠性要求。元器件使用方的篩選要求一般由型號(hào)總體單位確定。

對(duì)于一些特殊的篩選項(xiàng)目,在元器件的產(chǎn)品規(guī)范中未作具體規(guī)定,元器件的生產(chǎn)方也不具備篩選條件。

對(duì)元器件生產(chǎn)方是否已按合同和規(guī)范的要求進(jìn)行一次篩選或?qū)ζ湟淮魏Y選的有效性有疑問(wèn)的,需要進(jìn)行驗(yàn)證的元器件。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)。可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情