電子元器件DPA（Destructive Physical Analysis）檢測是一種通過對電子元器件進行物理分析，確定其失效的原因和機理的方法。與針對整個加密設(shè)備進行DPA攻擊不同，元器件DPA檢測專注于分析單個電子元器件的功耗變化。以下是關(guān)于電子元器件DPA檢測標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)介紹。
_20230922155353_122.png "電子元器件做DPA檢測的標(biāo)準(zhǔn)")
1. MIL-STD-1580：該標(biāo)準(zhǔn)由美國國防部發(fā)布，主要適用于軍用電子元器件的DPA檢測。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了元器件DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
2. MIL-STD-883：該標(biāo)準(zhǔn)由美國國防部發(fā)布，主要適用于半導(dǎo)體器件的DPA檢測。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
3. JEDEC JESD22-A104：該標(biāo)準(zhǔn)由JEDEC Solid State Technology Association發(fā)布，主要適用于半導(dǎo)體器件的DPA檢測。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體器件DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
4. IPC-9702：該標(biāo)準(zhǔn)由IPC（Association Connecting Electronics Industries）發(fā)布，主要適用于電子元器件的DPA檢測。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
5.NASA-STD-8739.1：該標(biāo)準(zhǔn)由美國國家航空和宇宙航行局（NASA）發(fā)布，主要適用于航空航天電子元器件的DPA檢測。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航空航天電子元器件DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)，包括元器件的外觀檢測、尺寸檢測、材料分析、金屬結(jié)構(gòu)分析和內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析等方面。
以上便是對DPA檢測的介紹，如果您有這方面的需要，歡迎咨詢創(chuàng)芯檢測！不同的標(biāo)準(zhǔn)適用于不同類型的電子元器件，其DPA檢測的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)也會有所不同。在進行電子元器件DPA檢測時，應(yīng)根據(jù)具體情況選擇適用的標(biāo)準(zhǔn)，并按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)進行檢測。
