在電子制造業(yè)中，回流焊是一種常用的表面貼裝技術(shù)，它可以將表面貼裝元件（SMD）焊接到印刷電路板（PCB）上。回流焊的過程需要嚴(yán)格控制溫度和時(shí)間，并根據(jù)焊膏和貼裝元件的要求進(jìn)行調(diào)整。在使用回流焊進(jìn)行焊接時(shí)，需要注意溫度控制、焊膏質(zhì)量、元件擺放、焊接時(shí)間、冷卻速度和質(zhì)量檢查等細(xì)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹回流焊焊接過程中需要注意的事項(xiàng)，以幫助讀者更好地掌握回流焊技術(shù)，提高焊接質(zhì)量。
一、回流焊
由于電子產(chǎn)品PCB板不斷小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件，傳統(tǒng)的焊接方法已不能適應(yīng)需要。起先，只在混合集成電路板組裝中采用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數(shù)為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善，多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn)，作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展，其應(yīng)用日趨廣泛，幾乎在所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域都已得到應(yīng)用。
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
_20240412114159_165.jpg "回流焊焊接過程中的注意事項(xiàng)")
二、使用回流焊焊接時(shí)有哪些需注意的事項(xiàng)?
1、 生產(chǎn)不同機(jī)種時(shí)，應(yīng)首先調(diào)整回流焊軌道寬度，使用電源開關(guān)上方的搖桿，具體根據(jù)基板的寬度而定，一般軌道的寬度應(yīng)大于基板寬度1.5mm左右;
2、溫度控制范圍符合說明書指標(biāo)，控制精度±2.0℃以內(nèi);速度控制符合說明書指標(biāo)，精度控制在±0.2m/min以內(nèi);基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150mm間距)在±10.0℃以內(nèi);溫度區(qū)參數(shù)基本根據(jù)實(shí)際固化效果確定，即PCB焊接面積占焊接爐鋼網(wǎng)有效面積的90%，帶速為75cm±10cm/s，當(dāng)PCB面積較大時(shí)，調(diào)整帶速以達(dá)到良好的焊接效果。調(diào)整的一般原則是：當(dāng)PCB面積小時(shí)，凈起飛速度稍快;當(dāng)PCB面積大時(shí)，凈起飛速度稍慢，應(yīng)具有良好的焊接效果;
3、加熱器外觀完整，電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn)，噪音;導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如，且保持平行。傳送基板有效寬度符合說明書指標(biāo);
4、操作系統(tǒng)工作正常，儀器、儀表外觀完好，指示準(zhǔn)確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi);電氣裝置齊全，管線排列有序，性能靈敏可靠;
5、在剛開機(jī)或調(diào)整溫度后，不能馬上進(jìn)行固化或焊接，因?yàn)榇藭r(shí)的溫度還沒有達(dá)到或超過設(shè)定溫度，馬上生產(chǎn)會(huì)產(chǎn)生較多次品;只有當(dāng)信號(hào)燈常亮?xí)r，爐腔內(nèi)溫度才能達(dá)到所要求溫度;
6、當(dāng)感應(yīng)超時(shí)或爐內(nèi)有基板掉落時(shí)，警報(bào)會(huì)響起，應(yīng)先打開爐蓋，檢查是否有基板掉落爐內(nèi)，清除之后，點(diǎn)界面“解除警報(bào)”再點(diǎn)擊“重新設(shè)定”;
7、生產(chǎn)條件：為了機(jī)器和產(chǎn)品安全，生產(chǎn)時(shí)不得超出以下范圍;基板長寬不能小于50mm×70mm，不能大于310mm×330mm。不能超出軌道上面部分25mm，不能超出軌道下面部分18mm;
8、平時(shí)應(yīng)注意保護(hù)機(jī)器觸摸屏，防止重壓，尖銳劃傷后故障;
9、在不明狀況下的報(bào)警、鏈條超速運(yùn)轉(zhuǎn)、馬達(dá)聲音尖銳等，馬上按下紅色EMERGENCY STOP按鈕，切斷主電源。報(bào)于廠商尋求解決。
10.回流焊廠家建議在使用回流焊爐的過程中，應(yīng)避免外界自然風(fēng)對(duì)動(dòng)態(tài)溫度平衡和焊接質(zhì)量的影響;
11.回流焊爐出口PCB工件送出時(shí)，要避免燙傷操作者手部的事故，也要防止出口PCB板堆積，在PCB板的高溫下，由于跌落或擠壓沖擊，導(dǎo)致PCB板脫落或焊接強(qiáng)度低的SMD器件的出口;
12.回流焊廠家對(duì)于回流焊爐的日常維護(hù)工作：每天對(duì)設(shè)備表面進(jìn)行清潔，使其無污染;每周按一次加油按鈕，用高溫潤滑油(bio-30)潤滑滾子鏈;連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，每月至少兩次：檢查爐電機(jī)及各軸加高溫潤滑油;
13.每天開機(jī)前檢查焊機(jī)接地線連接是否可靠;
14.排除故障后，打開設(shè)備主電源，順時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)紅色蘑菇狀急停開關(guān)，恢復(fù)原工作狀態(tài)。回流焊爐關(guān)閉時(shí)，在高溫條件下不允許停止?fàn)t內(nèi)PCB和輸送帶。機(jī)器溫度下降后，停止傳送帶。
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