X-Ray與SAT各有專長(zhǎng)，如何反映在不同封裝的成像中？
日期：2024-05-11 11:43:16 瀏覽量：696 標(biāo)簽: SAT X-Ray檢測(cè)
超聲波掃描SAT與X-Ray有什么區(qū)別？
在同一實(shí)驗(yàn)室內(nèi)，SAT與X-Ray是相互補(bǔ)充的方法手段，它們主要的區(qū)別在于展現(xiàn)樣品的特性不同：
X-Ray能觀察樣品的內(nèi)部，主要是基于材料密度的差異。X-Ray對(duì)于分層的空氣不是非常的敏感，裂紋和虛焊難以通過X-Ray被觀察到，除非材料有足夠的物理上的分離。
X-Ray射線成像操作采用的是穿透模式，得到整個(gè)樣品厚度的一個(gè)合成圖像。較長(zhǎng)的檢查期間內(nèi)，如果半導(dǎo)體器件放置在離X-Ray射線源比較近的地方，可能會(huì)導(dǎo)致?lián)p壞或隨機(jī)的電子錯(cuò)誤。
由于空氣層能阻斷超聲波的傳輸，SAT對(duì)于內(nèi)部存在的空氣層非常敏感。
基于反射回波模式產(chǎn)生的圖像只需要通過樣品的表面(反射掃描模式)，確定焊接層、粘接層、填充層、涂鍍層、結(jié)合層的完整是SAT獨(dú)特的性能。
同時(shí)，SAT使用的超聲波頻率是高于2萬(wàn)赫茲，這個(gè)范圍的超聲波不會(huì)引起氣穴現(xiàn)象，對(duì)于檢測(cè)的組件沒有任何損壞。
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從成像圖上看，X-Ray能夠清晰描繪IC封裝內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，諸如鍵合絲斷開、晶圓裂紋等問題都能一目了然，對(duì)于真?zhèn)挝锪系呐卸ǎ材芡ㄟ^X-Ray觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)的差異進(jìn)行判斷。SAT基于超聲波，成像是將不同部位和材質(zhì)的回波編輯成灰度圖。SAT對(duì)內(nèi)部分層敏感，專長(zhǎng)在于檢測(cè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)斷裂，能夠精確鎖定問題點(diǎn)位，確定缺陷的尺寸和形狀。
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