從導電特性上看,各種材料可分為“導體”和“絕緣體”,而我們每天打交道的半導體,其導電特性介于二者之間,例如硅作為重要的半導體材料,被做成各種電子元器件,應用在電子產(chǎn)品中。電子元器件又有“分立”和“集成”之分,我們常見最基本的電阻、電容、電感、二/三極管、晶體管等,都屬于分立器件。而集成電路就是采用相應的制造工藝,將最基本的分立結(jié)構(gòu)互連并組合封裝,而形成的一整塊電路。早在1958年,來自德州儀器和仙童的工程師,各自發(fā)明出了集成電路。直至今日,我們的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了一段波瀾壯闊的歷史。
從創(chuàng)芯檢測以往的案例文章中,我們見過了很多集成電路,也就是各種芯片的內(nèi)部成像和晶圓開蓋,但對于分立器件,特別是最基本的阻容感等器件,它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是怎樣的,相信大家有著更強烈的好奇心。今天創(chuàng)芯檢測就結(jié)合外觀、X-Ray和切片圖樣,教你如何辨別被動器件和分立器件切片結(jié)構(gòu),滿足你的好奇心!話不多說,圖片走起!
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