關(guān)于IC芯片外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法 專業(yè)元器件檢測詳解
IC芯片封裝工藝完成后，必須經(jīng)過嚴(yán)格的檢測，確保產(chǎn)品的質(zhì)量芯片外觀檢測是必不可少的重要環(huán)節(jié)，它直接影響到IC產(chǎn)品的質(zhì)量和后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。但是，在制造產(chǎn)品的過程中，表面缺陷通常是不可避免的。目前很多電子產(chǎn)品類的檢測都已采用自動(dòng)化智能檢測識(shí)別來代替人工判斷，在提高效率的同時(shí)，又可降低企業(yè)人工成本，還能讓機(jī)器保持長時(shí)間高精度標(biāo)準(zhǔn)的工作狀態(tài)，有效避免因人工的疲勞、誤判、漏判等帶來的不良影響。
IC外觀檢測常見要求：
關(guān)鍵點(diǎn)：絲印、主體、管腳；
絲印要求：清晰、完整、正確、位置統(tǒng)一、字體規(guī)則、logo規(guī)范、模號(hào)及產(chǎn)地凹印、PIN1明顯；
主體要求：尺寸規(guī)范、裂痕、殘缺、刮傷、溢膠、變形、漏底材等符合標(biāo)準(zhǔn)；
管腳要求：變形、漏銅、多錫、缺失、尺寸異常、變色等；
IC外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) ：
標(biāo)準(zhǔn)_20210720131552_112.jpg "關(guān)于IC芯片外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法 專業(yè)元器件檢測詳解")
IC芯片外觀檢測操作方法介紹：
1、它是一種傳統(tǒng)的手工檢測方法，主要依靠目測、手工檢測、可靠性低、檢測效率低、勞動(dòng)強(qiáng)度大、缺陷檢測等。它不能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)和制造
2、它是一種基于激光測量技術(shù)的檢測方法，硬件要求高、成本高、故障率高、維護(hù)困難;
3、該方法基于機(jī)器視覺，由于檢測系統(tǒng)硬件易于集成和實(shí)現(xiàn)，檢測速度快，檢測精度高，使用維護(hù)相對簡單，在芯片外觀檢測領(lǐng)域越來越流行。
基于機(jī)器視覺的IC芯片外觀自動(dòng)檢測設(shè)備檢測流程：
1、通過振動(dòng)盤、輸送帶或機(jī)械手將芯片排列整齊運(yùn)至直線軌道前端
2、集成電路芯片通過傳送帶或玻璃盤的操作傳送到工業(yè)攝像機(jī)上拍照并傳送到可視化軟件處理系統(tǒng)
3、通過可視化軟件操作分析區(qū)分好產(chǎn)品和壞產(chǎn)品
4、氣動(dòng)元件，自動(dòng)測試設(shè)備的執(zhí)行元件。根據(jù)PLC的指令，控制高壓空氣的通斷。將測試好的和壞的產(chǎn)品吹到不同的接收設(shè)備中。
機(jī)器視覺檢測可以進(jìn)行高速飛拍工作，保持長時(shí)間高效運(yùn)轉(zhuǎn)，在檢測、識(shí)別、定位等方面有重要貢獻(xiàn)。機(jī)器視覺一般為定制產(chǎn)品，因客戶不同需求和安裝環(huán)境差異等，技術(shù)人員在制定方案時(shí)會(huì)量身定制，檢測速度、視野范圍、被檢物的擺放狀態(tài)、安裝環(huán)境等，都是影響機(jī)器視覺選型的重要因素。機(jī)器視覺系統(tǒng)之IC引腳外觀檢測系統(tǒng)是機(jī)器視覺取代人工檢測的典型應(yīng)用之一，可檢測內(nèi)容包括：IC引腳共面度、正位度；IC上面字符；引腳沾錫過多等表面缺陷；檢測精度為0.003mm；檢測速度可以達(dá)到2-3個(gè)每秒。
以上就是《元器件檢測什么？關(guān)于IC芯片外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及方法》的全部內(nèi)容了，隨著科技的不斷進(jìn)步，機(jī)器視覺應(yīng)用在各種產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)制造及品質(zhì)檢測中的應(yīng)用也越來越廣泛。利用機(jī)器視覺檢測系統(tǒng)極大的提升了檢測精度，加快生產(chǎn)效率，因此逐漸成為業(yè)界不可或缺的檢測解決方案。
