元器件產(chǎn)品做可靠性檢測(cè)項(xiàng)目包含哪些？附電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)清單
日期：2021-07-21 13:23:00 瀏覽量：2169 標(biāo)簽: 可靠性測(cè)試 新產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試（FT） 元器件檢測(cè)
如今需要做可靠性檢測(cè)的產(chǎn)品種類有很多，通過可靠性試驗(yàn)，可以確定電子產(chǎn)品在各種環(huán)境條件下工作或存儲(chǔ)時(shí)的可靠性特征量，為使用、生產(chǎn)和設(shè)計(jì)提供有用的數(shù)據(jù)；也可以暴露產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、原材料和工藝流程等方面存在的問題。由于各企業(yè)根據(jù)需求不同，會(huì)有不同的檢測(cè)需求，那么電子元器件大都數(shù)情況下，都有哪些可靠性檢測(cè)項(xiàng)目需要進(jìn)行測(cè)試？讓我們來了解一下。
可靠性測(cè)試是什么?
為了評(píng)價(jià)分析電子產(chǎn)品可靠性而進(jìn)行的試驗(yàn)稱為可靠性試驗(yàn)。對(duì)于不同的產(chǎn)品,為了達(dá)到不同的目的,可以選擇不同的可靠性試驗(yàn)方法。
可靠性測(cè)試：也稱產(chǎn)品的可靠性評(píng)估，產(chǎn)品在規(guī)定的條件下、在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定的功能的能力。產(chǎn)品在設(shè)計(jì)、應(yīng)用過程中，不斷經(jīng)受自身及外界氣候環(huán)境及機(jī)械環(huán)境的影響，而仍需要能夠正常工作，這就需要以試驗(yàn)設(shè)備對(duì)其進(jìn)行驗(yàn)證，這個(gè)驗(yàn)證基本分為研發(fā)試驗(yàn)、試產(chǎn)試驗(yàn)、量產(chǎn)抽檢三個(gè)部分?？煽啃栽囼?yàn)包括：老化試驗(yàn)、溫濕度試驗(yàn)、氣體腐蝕試驗(yàn)、機(jī)械振動(dòng)試驗(yàn)、機(jī)械沖擊試驗(yàn)、碰撞試驗(yàn)和跌落試驗(yàn)、防塵防水試驗(yàn)以及包裝壓力試驗(yàn)等多項(xiàng)環(huán)境可靠性試驗(yàn)。
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環(huán)境試驗(yàn)是考核產(chǎn)品在各種環(huán)境（振動(dòng)、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應(yīng)能力,是評(píng)價(jià)產(chǎn)品可靠性的重要試驗(yàn)方法之一。一般主要有以下幾種：
1、穩(wěn)定性烘培，即高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己嗽诓皇┘与姂?yīng)力的情況下，高溫存儲(chǔ)對(duì)產(chǎn)品的影響。有嚴(yán)重缺陷的產(chǎn)品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴(yán)重缺陷產(chǎn)品失效的過程，也是促使產(chǎn)品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程?！?/p>
2、溫度循環(huán)試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受一定溫度變化速率的能力及對(duì)極端高溫和極端低溫環(huán)境的承受能力.是針對(duì)產(chǎn)品熱機(jī)械性能設(shè)置的。當(dāng)構(gòu)成產(chǎn)品各部件的材料熱匹配較差，或部件內(nèi)應(yīng)力較大時(shí)，溫度循環(huán)試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效。如漏氣、內(nèi)引線斷裂、芯片裂紋等。
3、熱沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗(yàn)可引發(fā)產(chǎn)品由機(jī)械結(jié)構(gòu)缺陷劣化產(chǎn)生的失效.熱沖擊試驗(yàn)與溫度循環(huán)試驗(yàn)的目的基本一致，但熱沖擊試驗(yàn)的條件比溫度循環(huán)試驗(yàn)要嚴(yán)酷得多。
的熱容量都是保證試驗(yàn)條件的重要因素。
4、低氣壓試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模嚎己水a(chǎn)品對(duì)低氣壓工作環(huán)境(如高空工作環(huán)境)的適應(yīng)能力。當(dāng)氣壓減小時(shí)空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度會(huì)減弱;易產(chǎn)生電暈放電、介質(zhì)損耗增加、電離;氣壓減小使散熱條件變差，會(huì)使元器件溫度上升。這些因素都會(huì)使被試樣品在低氣壓條件下喪失規(guī)定的功能，有時(shí)會(huì)產(chǎn)生永久性損傷。
5、耐濕試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模阂允┘蛹铀賾?yīng)力的方法評(píng)定微電路在潮濕和炎熱條件下抗衰變的能力，是針對(duì)典型的熱帶氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的。微電路在潮濕和炎熱條件下衰變的主要機(jī)理是由化學(xué)過程產(chǎn)生的腐蝕和由水汽的浸入、凝露、結(jié)冰引起微裂縫增大的物理過程。試驗(yàn)也考核在潮濕和炎熱條件下構(gòu)成微電路材料發(fā)生或加劇電解的可能性，電解會(huì)使絕緣材料電阻宰發(fā)生變化，使抗介質(zhì)擊穿的能力變?nèi)酢?/p>
6、鹽霧試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康模阂约铀俚姆椒ㄔu(píng)定元器件外露部分在鹽霧、潮濕和炎熱條件下抗腐蝕的能力，是針對(duì)熱帶海邊或海上氣候環(huán)境設(shè)計(jì)的.表面結(jié)構(gòu)狀態(tài)差的元器件在鹽霧、湘濕和炎熱條件下外露部分會(huì)產(chǎn)生腐蝕。
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