電子元器件無(wú)損檢測(cè)是什么?無(wú)損檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)

日期:2021-08-03 17:34:00 瀏覽量:3028 標(biāo)簽: 無(wú)損檢測(cè) 電子元器件檢測(cè)

目錄

簡(jiǎn)介

意義

應(yīng)用領(lǐng)域

檢測(cè)方法

 常見(jiàn)手段

 樣品需求

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)




無(wú)損檢測(cè)簡(jiǎn)介

無(wú)損檢測(cè)是指在不損害被檢測(cè)對(duì)象使用性能,不傷害被檢測(cè)對(duì)象內(nèi)部組織的前提下,利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?;蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反 應(yīng)的變化,對(duì)試件內(nèi)部及表面的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)、狀態(tài)及缺陷的類型、數(shù)量、形狀、位置、尺寸進(jìn)行檢查和測(cè)試的方法。


無(wú)損檢測(cè)意義

在不破壞被測(cè)對(duì)象的情況下,通過(guò)測(cè)量上述變化來(lái)幫助企業(yè)更全面、直接和深入的了解評(píng)價(jià)被檢測(cè)的材料和設(shè)備構(gòu)件的性質(zhì)、狀態(tài)、質(zhì)量或內(nèi)部結(jié)構(gòu)等實(shí)際狀況,有助于監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量,改善工藝。


應(yīng)用領(lǐng)域

PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、塑膠材料、汽車材料及零部件、醫(yī)療器械、院校/科研產(chǎn)品、軍工國(guó)防等。


無(wú)損檢測(cè)的方法

無(wú)損檢測(cè)方法很多據(jù)美國(guó)國(guó)家宇航局調(diào)研分析,認(rèn)為可分為六大類約70余種。但在實(shí)際應(yīng)用中比較常見(jiàn)的有以下幾種:

(1)常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法有:超聲檢測(cè)、射線檢測(cè)、磁粉檢測(cè)、滲透檢驗(yàn)、渦流檢測(cè)。

(2)非常規(guī)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)有:聲發(fā)射、泄漏檢測(cè)、光全息照相、紅外熱成像、微波檢測(cè)。

應(yīng)用對(duì)象主要是各類材料(金屬、非金屬等)、各種工件(焊接件、鍛件、鑄件等)、各種工程(道路建設(shè)、水壩建設(shè)、橋梁建設(shè)、機(jī)場(chǎng)建設(shè)等)。


無(wú)損檢測(cè)常見(jiàn)手段

1.CT檢測(cè)

CT技術(shù)能準(zhǔn)確快速地再現(xiàn)物體內(nèi)部的三維立體結(jié)構(gòu),能夠定量地提供物體內(nèi)部的物理、力學(xué)等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度的變化及水平、異型結(jié)構(gòu)的型狀及精確尺寸,物體內(nèi)部的雜質(zhì)及分布等。

目的:不破壞零件的前提下重建零件從內(nèi)而外的完整三維模型;材料缺陷分析、失效形式分析、幾何與形位公差測(cè)量及裝配正確性。

應(yīng)用范圍:電子元器件、高精密元器件、PCB/PCBA等。

工業(yè)CT檢測(cè)應(yīng)用項(xiàng)目:缺陷分析、尺寸測(cè)量、CAD數(shù)模比對(duì)

測(cè)試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料→放置測(cè)量裝置中→快速掃描→圖像整體透視、任意面剖視→缺陷分析


2.X-Ray檢測(cè)

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過(guò)程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置,利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。

目的:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

應(yīng)用范圍:金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析等。

測(cè)試步驟:確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):IPC-A-610 ,GJB 548B


3.超聲波掃描(C-SAM)

無(wú)損檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等);通過(guò)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

應(yīng)用范圍:塑料封裝IC、晶片、PCB、LED等。


無(wú)損檢測(cè)樣品要求

CT:一般要求樣品尺寸不大于50mmx50mm。

X—Ray:不大于300mmx300mm

C-SAM:無(wú)特殊要求


電子元器件無(wú)損檢測(cè)是什么?無(wú)損檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)


無(wú)損檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)大全

(1)通用與綜合

GB/T 5616-1985 常規(guī)無(wú)損探傷應(yīng)用導(dǎo)則

GB/T 6417-1986 金屬溶化焊焊縫缺陷分類及說(shuō)明

GB/T 9445-1999 無(wú)損檢測(cè)人員資格鑒定與認(rèn)證

GB/T 12469-1990 焊接質(zhì)量保證鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分類

GB/T 14693-1993 焊縫無(wú)損檢測(cè)符號(hào)

JB 4730-1994 壓力容器無(wú)損檢測(cè)

JB/T 5000.14-1998 重型機(jī)械通用技術(shù)條件 鑄鋼件無(wú)損探傷

JB/T 5000.15-1998 重型機(jī)械通用技術(shù)條件 鍛鋼件無(wú)損探傷

JB/T 7406.2-1994 試驗(yàn)機(jī)術(shù)語(yǔ) 無(wú)損檢測(cè)儀器

JB/T 9095-1999 離心機(jī)、分離機(jī)鍛焊件常規(guī)無(wú)損探傷技術(shù)規(guī)范

JB/T 10059-1999 試驗(yàn)機(jī)與無(wú)損檢測(cè)儀器 型號(hào)編制方法


(2)表面方法

GB/T 5097-1985 黑光源的間接評(píng)定方法

GB/T 9443-1988 鑄鋼件滲透探傷及缺陷顯示跡痕的評(píng)級(jí)方法

GB/T 9444-1988 鑄鋼件磁粉探傷及質(zhì)量評(píng)級(jí)方法

GB/T 10121-1988 鋼材塔形發(fā)紋磁粉檢驗(yàn)方法

GB/T 12604.3-1990 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 滲透檢測(cè)

GB/T 12604.5-1990 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 磁粉檢測(cè)

GB/T 15147-1994 核燃料組件零部件的滲透檢驗(yàn)方法

GB/T 15822-1995 磁粉探傷方法

GB/T 16673-1996 無(wú)損檢測(cè)用黑光源(UV-A)輻射的測(cè)量

GB/T 17455-1998 無(wú)損檢測(cè) 表面檢查的金相復(fù)制件技術(shù)

GB/T 18851-2002 無(wú)損檢測(cè) 滲透檢驗(yàn) 標(biāo)準(zhǔn)試塊

JB/T 5391-1991 鐵路機(jī)車車輛滾動(dòng)軸承零件磁粉探傷規(guī)程

JB/T 5442-1991 壓縮機(jī)重要零件的磁粉探傷

JB/T 6061-1992 焊縫磁粉檢驗(yàn)方法和缺陷磁痕的分級(jí)

JB/T 6062-1992 焊縫滲透檢驗(yàn)方法和缺陷跡痕的分級(jí)

JB/T 6063-1992 磁粉探傷用磁粉技術(shù)條件

JB/T 6064-1992 滲透探傷用鍍鉻試塊技術(shù)條件

JB/T 6065-1992 磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試片

JB/T 6066-1992 磁粉探傷用標(biāo)準(zhǔn)試塊

JB/T 6439-1992 閥門受壓鑄鋼件磁粉探傷檢驗(yàn)

JB/T 6719-1993 內(nèi)燃機(jī)進(jìn)、排氣門 磁粉探傷

JB/T 6722-1993 內(nèi)燃機(jī)連桿 磁粉探傷

JB/T 6729-1993 內(nèi)燃機(jī)曲軸、凸輪軸 磁粉探傷

JB/T 6870-1993 旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)探傷儀 技術(shù)條件

JB/T 6902-1993 閥門鑄鋼件液體滲透探傷

JB/T 6912-1993 泵產(chǎn)品零件無(wú)損檢測(cè)磁粉探傷

JB/T 7367-1994 圓柱螺旋壓縮彈簧磁粉探傷方法

JB/T 7411-1994 電磁軛探傷儀 技術(shù)條件

JB/T 7523-1994 滲透檢驗(yàn)用材料 技術(shù)要求

JB/T 8118.3-1999 內(nèi)燃機(jī) 活塞銷 磁粉探傷技術(shù)條件

JB/T 8290-1998 磁粉探傷機(jī)

JB/T 8466-1996 鍛鋼件液體滲透檢驗(yàn)方法

JB/T 8468-1996 鍛鋼件磁粉檢驗(yàn)方法

JB/T 8543.2-1997 泵產(chǎn)品零件無(wú)損檢測(cè)滲透檢測(cè)

JB/T 9213-1999 無(wú)損檢測(cè) 滲透檢查 A型對(duì)比試塊

JB/T 9216-1999 控制滲透探傷材料質(zhì)量的方法

JB/T 9218-1999 滲透探傷方法

JB/T 9628-1999 汽輪機(jī)葉片 磁粉探傷方法

JB/T 9630.1-1999 汽輪機(jī)鑄鋼件 磁粉探傷及質(zhì)量分級(jí)方法

JB/T 9736-1999 噴油嘴偶件、柱塞偶件、出油閥偶件 磁粉探傷方法

JB/T 9743-1999 內(nèi)燃機(jī) 連桿螺栓 磁粉探傷技術(shù)條件

JB/T 9744-1999 內(nèi)燃機(jī)零、部件 磁粉探傷方法

JB/T 10338-2002 滾動(dòng)軸承零件磁粉探傷規(guī)程


(3)輻射方法

GB/T 3323-1987 鋼熔化焊對(duì)接接頭射線照相和質(zhì)量分級(jí)

GB 4792-1984 放射衛(wèi)生防護(hù)基本標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4835-1984 輻射防護(hù)用攜帶式 X、γ輻射劑量率儀和監(jiān)測(cè)儀

GB 5294-1985 放射工作人員個(gè)人劑量監(jiān)測(cè)方法

GB/T 5677-1985 鑄鋼件射線照相及底片等級(jí)分類方法

GB/T 9582-1998 工業(yè)射線膠片ISO感光度和平均斜率的測(cè)定(用X和γ射線曝光)

GB 10252-1988 鈷-60輻照裝置的輻射防護(hù)與安全標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 11346-1989 鋁合金鑄件X 射線照相檢驗(yàn)針孔(圓形)分級(jí)

GB/T 11806-1989 放射性物質(zhì)安全運(yùn)輸規(guī)定

GB/T 11851-1996 壓水堆燃料棒焊縫X射線照相檢驗(yàn)方法

GB/T 12469-1990 焊接質(zhì)量保證鋼熔化焊接頭的要求和缺陷分類

GB/T 12604.2-1990 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 射線檢測(cè)

GB/T 12604.8-1995 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 中子檢測(cè)

GB/T 12605-1990 鋼管環(huán)縫熔化焊對(duì)接接頭射線透照工藝和質(zhì)量分級(jí)

GB/T 13161-1991 直讀式個(gè)人 X和γ輻射劑量當(dāng)量和劑量當(dāng)量率監(jiān)測(cè)儀

GB/T 13653-1992 航空輪胎X射線檢測(cè)方法

GB/T 14054-1993 輻射防護(hù)用固定式X、γ輻射劑量率儀、報(bào)警裝置和監(jiān)測(cè)儀

GB/T 14058-1993 γ射線探傷機(jī)

GB 16357-1996 工業(yè)X射線探傷放射衛(wèi)生防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)

GB 16363-1996 X射線防護(hù)材料屏蔽性能及檢驗(yàn)方法

GB/T 16544-1996 球形儲(chǔ)罐γ射線全景曝光照相方法

GB 16757-1997 X射線防護(hù)服

GB/T 17150-1997 放射衛(wèi)生防護(hù)監(jiān)測(cè)規(guī)范 第1部分: 工業(yè)X射線探傷

GB/T 17589-1998 X射線計(jì)算機(jī)斷層攝影裝置影像質(zhì)量保證檢測(cè)規(guī)范

GB 17925-1999 氣瓶對(duì)接焊縫 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)

GB 18465-2001 工業(yè)γ射線探傷放射衛(wèi)生防護(hù)要求

JB/T 5075-1991 射線照相用鉛增感屏

JB/T 5453-1991 工業(yè)Χ射線圖像增強(qiáng)器電視系統(tǒng)技術(shù)條件

JB/T 6220-1992 射線探傷用黑度計(jì)

JB/T 6221-1992 工業(yè)Χ射線探傷機(jī)電氣通用技術(shù)條件

JB/T 6440-1992 閥門受壓鑄鋼件射線照相檢驗(yàn)

JB/T 7260-1994 空氣分離設(shè)備銅焊縫射線照相和質(zhì)量分級(jí)

JB/T 7412-1994 固定式(移動(dòng)式)工業(yè)Χ射線探傷儀

JB/T 7413-1994 攜帶式工業(yè)Χ射線探傷機(jī)

JB 7788-1995 500kv以下工業(yè)Χ射線探傷機(jī)防護(hù)規(guī)則

JB/T 7902-1995 線型象質(zhì)計(jì)

JB/T 7903-1999 工業(yè)射線照相底片觀片燈

JB/T 8543.1-1997 泵產(chǎn)品零件無(wú)損檢測(cè) 泵受壓鑄鋼件射線檢測(cè)方法及底片的等級(jí)分類

JB/T 8764-1998 工業(yè)探傷用Χ射線管 通用技術(shù)條件

JB/T 9215-1999 控制射線照相圖像質(zhì)量的方法

JB/T 9217-1999 射線照相探傷方法

JB/T 9402-1999 工業(yè)Χ射線探傷機(jī)性能測(cè)試方法


(4)聲學(xué)方法

GB/T 1786-1990 鍛制圓餅超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 2970-1991 中厚鋼板超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 3310-1999 銅合金棒材超聲波探傷方法

GB/T 4162-1991 鍛軋鋼棒超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 5193-1985 鈦及鈦合金加工產(chǎn)品超聲波探傷方法

GB/T 5777-1996 無(wú)縫鋼管超聲波探傷檢驗(yàn)方法

GB/T 6402-1991 鋼鍛材超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 6519-2000 變形鋁合金產(chǎn)品超聲檢驗(yàn)方法

GB/T 7233-1987 鑄鋼件超聲探傷及質(zhì)量評(píng)級(jí)方法

GB/T 7734-1987 復(fù)合鋼板超聲波探傷方法

GB/T 7736-1987 鋼的低倍組織及缺陷超聲波檢驗(yàn)法

GB/T 8361-2001 冷拉圓鋼表面超聲波探傷方法

GB/T 8651-2002 金屬板材超聲板波探傷方法

GB/T 8652-1988 變形高強(qiáng)度鋼超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 11259-1999 超聲波檢驗(yàn)用鋼對(duì)比試塊的制作與校驗(yàn)方法

GB/T 11343-1989 接觸式超聲斜射探傷方法

GB/T 11344-1989 接觸式超聲波脈沖回波法測(cè)厚

GB/T 11345-1989 鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果分級(jí)

GB/T 12604.1-1990 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 超聲檢測(cè)

GB/T 12604.4-1990 無(wú)損檢測(cè)術(shù)語(yǔ) 聲發(fā)射檢測(cè)

GB/T 12969.1-1991 鈦及鈦合金管材超聲波檢驗(yàn)方法

GB/T 13315-1991 鍛鋼冷軋工作輥超聲波探傷方法

GB/T 13316-1991 鑄鋼軋輥超聲波探傷方法

GB/T 15830-1995 鋼制管道對(duì)接環(huán)焊縫超聲波探傷方法和檢驗(yàn)結(jié)果的分級(jí)

GB/T 18182-2000 金屬壓力容器聲發(fā)射檢測(cè)及結(jié)果評(píng)價(jià)方法

GB/T 18256-2000 焊接鋼管(埋弧焊除外) 用于確認(rèn)水壓密封性的超聲波檢測(cè)方法

GB/T 18329.1-2001 滑動(dòng)軸承 多層金屬滑動(dòng)軸承結(jié)合強(qiáng)度的超聲波無(wú)損檢驗(yàn)

GB/T 18694-2002 無(wú)損檢測(cè) 超聲檢驗(yàn) 探頭及其聲場(chǎng)的表征

GB/T 18852-2002 無(wú)損檢測(cè) 超聲檢驗(yàn) 測(cè)量接觸探頭聲束特性的參考試塊和方法

JB 1152-1981 鍋爐和鋼制壓力容器對(duì)接焊縫超聲波探傷

JB/T 1581-1996 汽輪機(jī)、汽輪發(fā)電機(jī)轉(zhuǎn)子和主軸鍛件超聲探傷方法

JB/T 1582-1996 汽輪機(jī)葉輪鍛件超聲探傷方法

JB/T 3144-1982 鍋爐大口徑管座角焊縫超聲波探傷

JB/T 4008-1999 液浸式超聲縱波直射探傷方法

JB/T 4009-1999 接觸式超聲縱波直射探傷方法

JB/T 4010-1985 汽輪發(fā)電機(jī)用鋼制護(hù)環(huán)超聲探傷方法

JB/T 5093-1991 內(nèi)燃機(jī)摩擦焊氣門超聲波探傷技術(shù)條件

JB/T 5439-1991 壓縮機(jī)球墨鑄鐵零件的超聲波探傷

JB/T 5440-1991 壓縮機(jī)鍛鋼零件的超聲波探傷

JB/T 5441-1991 壓縮機(jī)鑄鋼零件的超聲波探傷

JB/T 5754-1991 單通道聲發(fā)射檢測(cè)儀 技術(shù)條件

JB/T 6903-1993 閥門鍛鋼件超聲波檢查方法

JB/T 6916-1993 在役高壓氣瓶聲發(fā)射檢測(cè)和評(píng)定方法

JB/T 7367.1—2000 圓柱螺旋壓縮彈簧 超聲波探傷方法

JB/T 7522-1994 材料超聲速度的測(cè)量方法

JB/T 7524-1994 建筑鋼結(jié)構(gòu)焊縫超聲波探傷

JB/T 7602-1994 臥式內(nèi)燃鍋爐T 形接頭超聲波探傷

JB/T 7667-1995 在役壓力容器聲發(fā)射檢測(cè)評(píng)定方法

JB/T 8283-1995 聲發(fā)射檢測(cè)儀器 性能測(cè)試方法

JB/T 8428-1996 校正鋼焊縫超聲波檢測(cè)儀器用標(biāo)準(zhǔn)試塊

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內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
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被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
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深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
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可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
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產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
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匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
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芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
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值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
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