電子零件是電子零件以及小型電機和儀器的零件，它們通常由幾個部分組成，可用于類似的產(chǎn)品?，F(xiàn)代技術(shù)的不斷進步，偽造的電子元件的外觀變得越來越逼真，肉眼無法分辨。在這個時候出現(xiàn)了X-RAY測試設(shè)備，它與傳統(tǒng)的破壞性物理分析和故障分析相比，X-RAY的優(yōu)勢在于及時性，成本和專業(yè)性。
隨著各種智能終端設(shè)備的興起，人們對電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的要求不斷提高，對芯片質(zhì)量的要求也越來越高。在開發(fā)，生產(chǎn)和使用過程中，芯片故障是不可避免的。因此，芯片檢查和分析工作變得越來越重要。電子制造商已采用成熟的技術(shù)進行芯片測試。通過分析，它可以幫助設(shè)計人員發(fā)現(xiàn)芯片設(shè)計中的缺陷，工藝參數(shù)不匹配或設(shè)計和操作不當。這需要使用芯片測試設(shè)備X-RAY設(shè)備。
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芯片測試的目的和方法
芯片測試的主要目的是盡早發(fā)現(xiàn)影響生產(chǎn)過程中產(chǎn)品質(zhì)量的因素，并防止批生產(chǎn)超出公差，維修和報廢。這是產(chǎn)品過程質(zhì)量控制的重要方法。具有內(nèi)部透視功能，用于無損探傷。它通常用于檢測芯片封裝中的各種缺陷，例如層分層，破裂，空隙和引線鍵合的完整性。此外，X射線無損檢測還可以查看PCB制造過程中可能出現(xiàn)的缺陷，例如對準不良或橋開路，短路或異常連接，并檢測封裝中焊球的完整性。它不僅可以檢測到不可見的焊點，而且可以定性和定量地分析檢查結(jié)果以盡快發(fā)現(xiàn)問題。
X射線技術(shù)芯片檢查原理
在芯片檢查過程中，由國內(nèi)專業(yè)的X射線檢查設(shè)備制造商推出的X射線檢查設(shè)備可以提高芯片檢查的效率。 X射線檢查設(shè)備使用X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線，X射線穿過芯片樣本并在圖像接收器上產(chǎn)生投影。它的高清成像可以被系統(tǒng)放大1000倍，可以更清晰地顯示芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
實際上，面對市場上看起來非常逼真但內(nèi)部結(jié)構(gòu)有缺陷的那些芯片，很明顯它們無法用肉眼加以區(qū)分。因此，X射線測試設(shè)備為電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的產(chǎn)品芯片測試提供了充分的保證，并發(fā)揮著重要的作用。
X-RAY芯片無損檢測的優(yōu)勢
實踐證明，x-ray在芯片測試的及時性和成本上具有明顯的優(yōu)勢。 X射線無損檢測的優(yōu)勢在于它不僅可以檢測產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，而且可以以圖像形式保存產(chǎn)品的分析投影。此測試方法對于將來的分析和比較非常關(guān)鍵的作用。
隨著國家有關(guān)職能部門對電子產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的要求越來越嚴格，對芯片檢驗有效的X射線無損檢驗設(shè)備也得到越來越廣泛的使用。這樣，可以將其與常規(guī)原始產(chǎn)品進行比較，從而可以輕松地檢查組件的真實價值，并可以鑒別真假元器件產(chǎn)品了。
