電子元器件可焊性的測(cè)試方法及具體步驟
日期：2021-09-22 15:14:08 瀏覽量：4902 標(biāo)簽: 可焊性測(cè)試 可焊性 電子元器件檢測(cè)
電子檢測(cè)的方法有很多，其中，可焊性測(cè)試指通過潤濕平衡法這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。元器件的可焊性，指其在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)、規(guī)定的溫度下能被焊接的能力。它與元器件的熱力特性、潤濕性、耐熱性有關(guān)。例如，光纖插座，用手工焊接時(shí)比較難焊，原因就是它的熱容量比較大。下面我們來一起看看電子元器件可焊性的測(cè)試方法及具體步驟。
浸焊測(cè)試
浸焊法是測(cè)試元器件引線或焊端可焊性最簡(jiǎn)單的方法，它是將引線或焊端浸入熔融的焊料槽中，拿出來用目測(cè)的方法觀察其潤濕的程度。
浸焊測(cè)試步驟
1. 升溫
將焊槽中的焊料加熱，并保持在要求溫度。
有鉛工藝：63Sn37Pb，235℃
無鉛工藝：95.5Sn3.9Ag0.6Cu，255℃
2. 浸涂助焊劑
首先將試驗(yàn)樣品裝在夾具上，然后將待測(cè)試的表面浸漬到（室溫）助焊劑中滯留5s，最后取出滴干（空氣中停留5～20s）。
對(duì)通孔安裝的軸向、徑向或多引腳引線，應(yīng)垂直插入助焊劑槽中；對(duì)表面貼裝元器件表面可焊端，應(yīng)以與助焊劑液面成20°～45°角浸入，浸入深度應(yīng)距離元件體約1.27mm左右。
3. 浸焊料
在每次浸焊料前，應(yīng)除去焊料表面的氧化物和浮渣。
對(duì)通孔插裝元件要求浸入焊料中，浸入和脫離速度為25.0mm/s±6.0mm/s；駐留時(shí)間為5.0s±0.5s。
對(duì)表面貼裝有引腳元器件將試樣分別以與助焊劑或釬料液面成20°～45°或90°浸入。
表面貼裝無引腳元器件深度應(yīng)控制在0.1mm以內(nèi)。浸入和脫離速度為25.0mm/s±6.0mm/s，駐留時(shí)間為5.0s±0.5s，大元件的駐留時(shí)間可稍做延長。
浸焊測(cè)試檢測(cè)
在合適的光線條件下借助10倍放大鏡對(duì)試驗(yàn)樣的表面潤濕情況進(jìn)行檢查，按J-STD-002規(guī)定驗(yàn)收。
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潤濕稱量檢測(cè)
定量測(cè)試元器件引線或焊端的潤濕性，被測(cè)元件懸掛于熔融焊料鍋上的測(cè)力計(jì)上，當(dāng)焊料槽上升，元件焊端浸入焊料中，首先焊端溫度太低不能潤濕，元件排開焊料，在表頭受到向上的浮力，焊端潤濕，表面張力把元件向下拉入鍋中，動(dòng)態(tài)受力曲線可用來表示焊端的可焊性，這個(gè)動(dòng)態(tài)受力曲線被稱為潤濕曲線。
潤濕稱量測(cè)試步驟
1.樣品準(zhǔn)備：在試驗(yàn)前不得清潔、擦刮引線或焊端，并確保沒有受到指印等污染。
2.焊劑涂布：將元件引線或焊端浸入焊劑中數(shù)秒后滴干。
3.浸入試驗(yàn)：片式元件進(jìn)入速率為1mm/s，有引線元器件為5mm/s。
潤濕稱量驗(yàn)收準(zhǔn)則
潤濕時(shí)間在2s內(nèi)，潤濕力保持正值；在1s以后測(cè)繪出的潤濕力曲線斜率不存在不連續(xù)或改變方向的現(xiàn)象；3s后的潤濕力，至少為最佳潤濕標(biāo)準(zhǔn)元件潤濕力的25%。
可焊性測(cè)試注意事項(xiàng)
可焊性測(cè)試必須使用規(guī)定的焊劑、焊料、清洗劑和測(cè)前老化處理
焊劑
對(duì)進(jìn)廠元器件的測(cè)試，推薦采用非活性的R型焊劑。主要成分要求：
水白松香25%（wt%)；
異丙醇，純度99%；
密度，0843g/cm3±0.005g/cm3（25℃)。
在線生產(chǎn)測(cè)試，可以采用RMA或RA型焊劑，可準(zhǔn)確反映實(shí)際生產(chǎn)情況。
焊料
有鉛元件測(cè)試，63Sn37Pb（wt%）；
無鉛元件測(cè)試，95.5Sn3.9Ag0.6Cu（wt%）。
清洗劑
異丙醇，純度99.5%。
必須隨機(jī)抽取試樣
必須對(duì)試樣進(jìn)行蒸汽老化
元器件的引線或焊端在剛剛生產(chǎn)出來的時(shí)候表現(xiàn)出比較高的可焊性，但是在元器件存放一段時(shí)間后，其可焊性會(huì)變差。原因是元器件暴露在空氣中，會(huì)被氧化和侵蝕。因此，可焊性測(cè)試必須考慮正常儲(chǔ)存條件下對(duì)元器件性能的影響。
根據(jù)元器件和PCB在組裝之前一般會(huì)有一個(gè)6～12個(gè)月的儲(chǔ)存周期，在進(jìn)行可焊性測(cè)試之前，必須進(jìn)行老化處理——常用的方法就是干熱老化或蒸汽老化，以便反映實(shí)際的可焊性。一般對(duì)主要因擴(kuò)散而引起的可焊性下降情況，采用115℃、4h的干熱老化方法；對(duì)機(jī)理不是很清楚的可焊性下降情況，則采用8h蒸汽老化方法。
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