隨著人工智能技術(shù)不斷升級(jí),產(chǎn)品的外觀缺陷檢測(cè)也可以通過人工智能技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn),由于傳統(tǒng)人工檢測(cè)存在檢測(cè)效率慢,檢測(cè)精確度不高等缺點(diǎn),而通過表面外觀缺陷視覺檢測(cè)能夠更好的取代傳統(tǒng)檢測(cè)方法。在每個(gè)節(jié)點(diǎn)上,芯片的特征尺寸越來(lái)越小,而缺陷更難發(fā)現(xiàn)。缺陷是芯片中不希望有的偏差,會(huì)影響良率和性能。機(jī)器視覺檢測(cè)所具有的非接觸性、連續(xù)性、經(jīng)濟(jì)性、靈活性等優(yōu)點(diǎn),使人們有了更好的選擇,人工檢測(cè)正逐漸被機(jī)器視覺檢測(cè)所替代將機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于半導(dǎo)體檢測(cè),主要是通過對(duì)實(shí)時(shí)抓取的圖像采用模式匹配進(jìn)行定位,分析處理圖像并得到圖像的各項(xiàng)參數(shù),與預(yù)先設(shè)置好的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較計(jì)算進(jìn)而判斷圖像合格與否。
按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類,芯片又可以分為民用級(jí)(消費(fèi)級(jí)),工業(yè)級(jí),汽車級(jí),軍工級(jí)芯片,它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。軍工級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的戰(zhàn)爭(zhēng)環(huán)境,其使用的電子器件要足夠的耐操,像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件,任何一個(gè)部分拿出來(lái)都是最先進(jìn)的,領(lǐng)先工業(yè)級(jí)10年,領(lǐng)先商業(yè)級(jí)20年左右,最貴最精密度的都在軍工級(jí)中體現(xiàn)出來(lái),其工作溫度在-55℃~+150℃;汽車級(jí)芯片工作溫度范圍-40℃~+125℃;工業(yè)級(jí)芯片比汽車級(jí)檔次稍微低一點(diǎn),價(jià)格次之,精密度次之,工作溫度范圍在-40℃~+85℃;民用/消費(fèi)級(jí)芯片就是市場(chǎng)上交易的那種,電腦、手機(jī),你能看到的基本上都是商用的。
工業(yè)視覺主要有四個(gè)應(yīng)用類別:測(cè)量、定位、檢測(cè)、識(shí)別。近年來(lái),隨著人工智能等技術(shù)的成熟,工業(yè)視覺得以迅速發(fā)展,可以有效提升良品率和生產(chǎn)效率、降低人力成本、減少質(zhì)檢員肉眼傷害。其中工業(yè)視覺檢測(cè)又分為了表面質(zhì)量的檢測(cè)和視覺定位(雙目、多目定位),主要應(yīng)用于機(jī)械零部件的劃痕,臟污、亮斑、缺角和凸起等質(zhì)量的檢查。
芯片外觀缺陷主要包括的內(nèi)容:
1、封裝體缺陷;
2、印刷缺陷;
3、管腳缺陷。
芯片外觀缺陷檢測(cè)的主要檢測(cè)內(nèi)容:
1、封裝體檢測(cè)的內(nèi)容包括:刮痕、污跡、破損、未灌滿、外溢等。
2、印刷檢測(cè)的內(nèi)容包括:錯(cuò)字、偏移、漏印、多印、模糊、傾斜、位移、斷字、雙層印、無(wú)字模等。
3、管腳檢測(cè)的內(nèi)容包括:管腳缺失、管腳破損、管腳間距、管腳寬度、管腳彎曲度、管腳跨距、管腳長(zhǎng)度差異、管腳站立高、管腳共面度、管腳傾斜等。
以上就是"芯片外觀缺陷檢測(cè)"的相關(guān)內(nèi)容介紹了,在現(xiàn)在的工業(yè)市場(chǎng)上,芯片的品種非常多,并且在不斷增加。每種芯片產(chǎn)量少則幾千件,多則上萬(wàn)件。外觀缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可以根據(jù)鏡頭光源來(lái)獲取產(chǎn)品的表面圖像,針對(duì)產(chǎn)品圖像進(jìn)行精準(zhǔn)定位、分辨、缺陷分類等一系列操作,及時(shí)處理并解決存在的問題。