曾經有個公司做過一個統(tǒng)計，將最終造成產品質量問題的原因進行歸類，發(fā)現(xiàn)有設計、來料、制程（生產）、儲運四大塊，分別占到的比重為25%、50%、20%、1~5%。來料的問題占到了50%，于是得出了來料檢驗很重要的結論。同樣，為了保證SMT 產線生產用的PCB 基板，在投入生產前必須對這些來料進行檢測，測定其是否符合生產用的標準。來料檢測在實際生產中一般采用目檢方式進行。
PCB 來料檢測的內容包括PCB 尺寸和外觀檢測、PCB 的翹曲和扭曲檢測、PCB 的可焊性測試、PCB 阻焊膜完整性測試、PCB 內部缺陷檢測。
PCB 尺寸和外觀檢測
PCB 尺寸檢測主要包括：加工孔的直徑檢測、間距及其公差檢測和PCB 邊緣尺寸檢測等。
外觀檢測主要包括：檢測阻焊膜和焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合標；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應用中，常采用PCB 外觀測試專用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
PCB 的翹曲和扭曲檢測
設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測試方法在IPC-TM-650標準中有規(guī)定。測試原理為：將被測試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中一定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個角緊貼桌面，然后測量第4 個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
PCB 的可焊性測試
PCB 的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804 標準中規(guī)定有PCB 的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導體的可焊性；旋轉浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
PCB 阻焊膜完整性測試
在SMT 用的PCB 上，一般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產生的熱應力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時，在受熱和機械力的影響下可能會產生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應在來料檢測中對PCB 進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學作用。
PCB 內部缺陷檢測
檢測PCB 的內部缺陷一般采用顯微切片技術，PCB 在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。
綜上所述，來料檢驗對公司產品質量占壓倒性的地位，所以要把來料品質控制升到一個戰(zhàn)略性地位來對待。以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“PCB板來料檢測”相關內容，通過本文，希望能對大家有所幫助。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內容。如您有任何電子產品檢驗測試的相關需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務。
