可焊性指材料的焊接操作難以程度、接頭性能、以及電子元件可重復(fù)焊接性等等。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，必須要注意元器件在運 輸保存過程中的包裝條件、環(huán)境條件，還需要采納措施防止元器件焊接前長時刻暴露在空 氣中，并防止其長時刻貯存，一起，在焊前要注意對其進行可焊性測驗,以利及時發(fā)現(xiàn)問題和 進行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡述幾種較常用的檢測辦法。
1.SMT是什么
SMT是SurfaceMountTechnology縮寫，表面的意思中國貼裝技術(shù)。 SMT是新一代電子組裝技術(shù)，電子組裝業(yè)是目前最流行的技術(shù)和工藝。這將壓縮傳統(tǒng)的電子元件設(shè)備變得只有極少數(shù)的體積之一。
2.SMT特點
組裝密度高、電子信息產(chǎn)品具有體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量我們只有中國傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般可以采用SMT之后，電子企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量體積不斷縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。SMT產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性高、抗振能力強；焊點缺陷率低，高頻特性好；減少了一個電磁和射頻信號干擾。且易于管理實現(xiàn)系統(tǒng)自動化，提高社會生產(chǎn)經(jīng)營效率。降低物流成本達30%~50%。節(jié)省建筑材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
_20211013170047_674.jpg "SMT元器件可焊性檢測方法有哪些？")
3.SMT元器件可焊性檢測方法
1.焊槽滋潤法
焊槽滋潤法是most原始的元器件可焊性測驗辦法之一，它是一種經(jīng)過目測(或經(jīng)過放大 鏡)進行評估的測驗辦法，其根本測驗程序為:將樣品浸漬于焊劑后取出，去除剩余焊劑后 再浸漬于熔融焊料槽約兩倍于實際生產(chǎn)焊接時刻后取出，然后進行目測評估。
這種測驗辦法通常采用浸漬測驗儀進 行，它可以按規(guī)則參數(shù)控制樣品浸漬深度、速 度和停留時刻，比較便利快速地得到測驗結(jié) 果。這種測驗辦法只能 得到一個目測估量的定性定論，不合適有定 量精度要求的測驗場合，但比較合適SMT組 裝生產(chǎn)現(xiàn)場的快速、直觀測驗要求，依然比較 常用。采用焊槽滋潤法進行可焊性測驗的鑒定 準則為:所有待測測樣品均應(yīng)展示一連續(xù)的 焊料覆蓋面，或至少各樣品焊料覆蓋面積達 到95%以上為合格。
2.焊球法
焊球法可焊性檢測也是一種較簡略的定性測驗辦法，其根本原理為: 按相關(guān)標準挑選合適規(guī)格的焊球并放在加熱頭上加熱至規(guī)則溫度;將涂有焊劑的樣品待 測驗部位(引線或引腳)橫放，并以規(guī)則速度筆直浸入焊球內(nèi)，記錄引線被焊球徹底潮濕而悉數(shù)包住為止的時刻，以該時刻的長短衡量可焊性好壞。采用焊球法進行可焊性測驗的鑒定準則為:引線被焊球徹底潮濕的時刻為1S左右, 超越2s為不合格。
3.潮濕稱法
采用潮濕稱量法進行可焊性測驗的裝置和測驗原理其根本原 理為:將待測元器件樣品懸吊于活絡(luò)秤的秤桿上;使樣品待測部位浸入恒定溫度的熔融焊 猜中至規(guī)則深度;與此一起，效果于被浸入樣品上的浮力和表面張力在筆直方向上的合力由傳感器測得并轉(zhuǎn)換成信號，并由高速特性曲線記錄器記錄成力一時刻函數(shù)曲線;將該函 數(shù)曲線與一個具有相同性質(zhì)和尺寸并能徹底潮濕的實驗樣品所得的理想潮濕稱量曲線進 行比較，從而得到測驗結(jié)果。
潮濕平衡測驗儀是利用潮濕稱量法進行可焊性測驗的儀器。當測驗樣品按預(yù)定深度浸潰熔融焊料，起先焊料液面被向下壓成彎月面形狀， 這是因為焊料的內(nèi)聚力大于熔融焊料與測驗樣品(引腳)之間的黏附力，使潮濕角8大于 90°焊料下彎月面的表面張力Fr的筆直重量Fr和浮力Fb方向相同，都向上估測驗樣品。當樣品到達焊接溫度時，樣品與熔融焊料的黏附力大于焊料的內(nèi)聚力,熔融焊料開始 潮濕樣品，使彎月面逐漸上彎直至6等于90°,測驗樣品僅受到浮力的效果。接著，熔融 焊料持續(xù)潮濕樣品呈上彎月面,9小于90°，發(fā)生向下的拉力效果,直至表面張力Fr的垂 直重量Fr和浮力Fb持平，到達潮濕平衡。
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