芯片功能檢測方法有哪些?第三方檢測機(jī)構(gòu)
日期：2021-10-19 14:25:00 瀏覽量：3297 標(biāo)簽: 關(guān)鍵功能測試 芯片檢測 功能檢測
隨著電子設(shè)備小型化的需求越來越大，單一芯片的功能越來越多?，F(xiàn)有技術(shù)中，為了保證芯片的質(zhì)量，在設(shè)計(jì)成型至大批量生產(chǎn)的過程之間，通常包括芯片檢測階段。然而傳統(tǒng)的芯片調(diào)試技術(shù)是基于芯片功能額外開發(fā)的一套針對功能的測試程序，其通常只能檢測到芯片是否出現(xiàn)錯(cuò)誤或者故障，并不能對芯片終端中的錯(cuò)誤進(jìn)行準(zhǔn)確的定位，只能通過檢測人員的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行判斷，從而導(dǎo)致芯片檢測的速度較慢，效率較低。
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于硅的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于鍺的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。
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1、軟件的實(shí)現(xiàn)
根據(jù)“成電之芯”輸入激勵(lì)和輸出響應(yīng)的數(shù)據(jù)對比要求，編寫了可綜合的verilog代碼。代碼的設(shè)計(jì)完全按照“成電之芯”的時(shí)序要求實(shí)現(xiàn)。
根據(jù)基于可編程器件建立測試平臺的設(shè)計(jì)思想，功能測試平臺的構(gòu)建方法如下：采用可編程邏輯器件進(jìn)行輸入激勵(lì)的產(chǎn)生和輸出響應(yīng)的處理；采用ROM來實(shí)現(xiàn)DSP核程序、控制寄存器參數(shù)、脈壓系數(shù)和濾波系數(shù)的存儲；采用SRAM作為片外緩存。
2、 硬件的實(shí)現(xiàn)
根據(jù)功能測試平臺的實(shí)現(xiàn)框圖進(jìn)行了原理圖和PCB的設(shè)計(jì)，最后設(shè)計(jì)完成了一個(gè)可對“成電之芯”進(jìn)行功能測試的系統(tǒng)平臺。
可編程邏輯器件分類：
1、固定邏輯器件中的電路是永久性的，它們完成一種或一組功能 - 一旦制造完成，就無法改變。
2、可編程邏輯器件（PLD）是能夠?yàn)榭蛻籼峁┓秶鷱V泛的多種邏輯能力、特性、速度和電壓特性的標(biāo)準(zhǔn)成品部件 - 而且此類器件可在任何時(shí)間改變，從而完成許多種不同的功能。
作為電子產(chǎn)品的核心部件，芯片的品質(zhì)更趨精益求精，為了確保芯片質(zhì)量，紛紛采用了有效的檢測技術(shù)進(jìn)行芯片功能檢測。芯片的驗(yàn)證，伴隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜度的提升，工作量和工作難度是成數(shù)量級上升的。驗(yàn)證工程師通過在設(shè)計(jì)工程上面運(yùn)行復(fù)雜的仿真，將芯片產(chǎn)品規(guī)格所描述功能，通過二進(jìn)制波形一一展示出來，如何處理復(fù)雜巨大的狀態(tài)空間，以及如何檢測出不正確的行為，是驗(yàn)證工程師面臨的極大挑戰(zhàn)。
上述就是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“芯片功能檢測”相關(guān)內(nèi)容，希望對大家有幫助，我們將在后期帶來更多精彩內(nèi)容。我們的檢測服務(wù)范圍包括：電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。熱忱歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)。
