專業(yè)檢測機(jī)構(gòu):smt貼片加工中X-ray檢測和切片測試的區(qū)別
日期：2021-11-10 14:56:03 瀏覽量：2369 標(biāo)簽: 檢測機(jī)構(gòu) 切片測試 X-Ray檢測
在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過后從表面無法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測設(shè)備進(jìn)行的，這里針對這一類焊接的檢測設(shè)備主要是X-ray。
那么我們今天的主題，切片檢測是做什么的呢？它主要的應(yīng)用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對整個焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測。兩者都是對電路板內(nèi)部的情況進(jìn)行焊接的，但是應(yīng)用的環(huán)節(jié)不一樣。
X-ray主要是機(jī)器內(nèi)的發(fā)射器射出高能量電子產(chǎn)生X-ray進(jìn)行樣品穿透造影，由于樣品內(nèi)各結(jié)構(gòu)的密度是不相同的，故在X-ray穿透不同物體時所呈現(xiàn)的影像會有黑白灰度的差異，進(jìn)而顯示樣品內(nèi)缺陷位置與形態(tài)。X-ray檢查屬于非破壞性樣品分析，后續(xù)可再執(zhí)行其他測試。
一、X-ray檢查可以應(yīng)用在：
1、IC封裝零件內(nèi)部缺陷觀察(走線斷裂，封裝材料材孔洞、裂痕等異常)
2、組裝電子電路板焊接狀況觀察(空焊、起球、橋連等異常)
3、焊接點內(nèi)存在的氣孔比例分析
4、各式材料正、側(cè)、傾斜角度觀察
5、多孔材料內(nèi)填充狀況觀察
二、切片測試(Cross Section Test)
主要是針對樣品的異常部位進(jìn)行破壞性的檢測，首先要對異常部位進(jìn)行取樣，然后使用樹脂將改部位封存固化起來，然后研磨拋光，最后在顯微鏡進(jìn)行放大檢測。
相較于X-ray的使用頻率，切片測試的使用概率是很低的，我們也不是很常見。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“smt貼片加工中X-ray測試和切片測試的區(qū)別”相關(guān)內(nèi)容，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
