專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu):smt貼片加工中X-ray檢測(cè)和切片測(cè)試的區(qū)別
日期：2021-11-10 14:56:03 瀏覽量：2187 標(biāo)簽: 檢測(cè)機(jī)構(gòu) 切片測(cè)試 X-Ray檢測(cè)
在smt加工中由于很多高精密pcba電路板有大量的BGA和IC芯片，這種封裝的核心器件在焊接過(guò)后從表面無(wú)法直接看到內(nèi)部的焊接狀況。因此smt加工廠是必須要配備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行的，這里針對(duì)這一類焊接的檢測(cè)設(shè)備主要是X-ray。
那么我們今天的主題，切片檢測(cè)是做什么的呢？它主要的應(yīng)用環(huán)節(jié)還是在PCB電路板上，對(duì)于PCB電路板的質(zhì)量進(jìn)行切片檢測(cè)。但是在smt貼片中如果出現(xiàn)重大的品質(zhì)異常也需要對(duì)整個(gè)焊接完成的電路板進(jìn)行特殊部位的切片檢測(cè)。兩者都是對(duì)電路板內(nèi)部的情況進(jìn)行焊接的，但是應(yīng)用的環(huán)節(jié)不一樣。
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X-ray主要是機(jī)器內(nèi)的發(fā)射器射出高能量電子產(chǎn)生X-ray進(jìn)行樣品穿透造影，由于樣品內(nèi)各結(jié)構(gòu)的密度是不相同的，故在X-ray穿透不同物體時(shí)所呈現(xiàn)的影像會(huì)有黑白灰度的差異，進(jìn)而顯示樣品內(nèi)缺陷位置與形態(tài)。X-ray檢查屬于非破壞性樣品分析，后續(xù)可再執(zhí)行其他測(cè)試。
一、X-ray檢查可以應(yīng)用在：
1、IC封裝零件內(nèi)部缺陷觀察(走線斷裂，封裝材料材孔洞、裂痕等異常)
2、組裝電子電路板焊接狀況觀察(空焊、起球、橋連等異常)
3、焊接點(diǎn)內(nèi)存在的氣孔比例分析
4、各式材料正、側(cè)、傾斜角度觀察
5、多孔材料內(nèi)填充狀況觀察
二、切片測(cè)試(Cross Section Test)
主要是針對(duì)樣品的異常部位進(jìn)行破壞性的檢測(cè)，首先要對(duì)異常部位進(jìn)行取樣，然后使用樹(shù)脂將改部位封存固化起來(lái)，然后研磨拋光，最后在顯微鏡進(jìn)行放大檢測(cè)。
相較于X-ray的使用頻率，切片測(cè)試的使用概率是很低的，我們也不是很常見(jiàn)。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測(cè)帶來(lái)的“smt貼片加工中X-ray測(cè)試和切片測(cè)試的區(qū)別”相關(guān)內(nèi)容，希望能對(duì)大家有所幫助，我們將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。公司檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測(cè)，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。
