集成電路分為商業(yè)級器件、工業(yè)級器件、汽車工業(yè)級器件和軍品級器件等幾個不同的使用溫度級別。工作溫度范圍也各不相同。商業(yè)級器件是0~+70℃、工業(yè)級器件是-40~+85℃、汽車工業(yè)級器件是-40℃~+125℃，軍品級器件是-55℃~+155℃。可以根據(jù)使用器件的溫度級別和烘烤溫度判斷是否能夠烘烤。
IC芯片烘烤的目的是什么?貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態(tài)下逐漸蒸發(fā)這一原理，通過對芯片的加熱，來進行對受潮芯片的除濕。芯片的烘烤，可以快速地將芯片內(nèi)部的水份去除，達到保證上線前芯片干燥的作用，進而避免芯片受潮在后續(xù)工序上導致的不良。
IC元件的敏感級別分為:1級、2級、2a級、3級、4級、5級、5a級、6級共八個級別，1級、2級的拆封使用壽命在一年以上，而6級則必須烘烤后才能使用，所以在本基準不予涉及；
敏感級別為2a-5a的IC元件的烘烤條件一般要求如表A，具體則可參照包裝袋外表的印刷資料
IC元件烘烤條件一般要求對照表
BGA組件超出管制期限、真空包裝狀態(tài)失效、真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定、散裝無真空包裝若多次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96小時，所有客戶的主芯片（BGA）在管制范圍內(nèi)的按120℃±5℃ ×6小時進行烘烤，其它客戶按客戶要求或器件厚度標準烘烤。
濕度指示卡判別
濕度指示卡（HIC）要求
1.干燥密封MBB包裝中如果HIC 5%RH色彩指示點變?yōu)榉奂t色，而10% 不為藍色，則2A-5A級的MSD需進行烘烤處理后重新密封包裝；
2.干燥密封MBB包裝中如果HIC 60%RH色彩指示點不為藍色，所有MSD（2級及2級以上）需進行烘烤處理后重新密封包裝；
3.根據(jù)公司實際來料情況，如果來料指示卡為包含5%、10%、15%3個色彩指示點的HIC，則說明廠家使用的是JSTD033A的標準，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照JSTD033B要求的改進計劃。
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