IC，即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。什么是IC芯片編帶？把電子元件等用一條帶子一樣的東西裝起來。把這條帶子盤在一個圓盤上。這種就是IC編帶。
編帶是小型電容器中的一個工序，噴金前用膠帶紙把芯子編成盤，并將芯子側(cè)面保護(hù)起來，使噴金不噴到芯子側(cè)面，不會造成短路。小型塑殼電容器和小型塑封電容器還有一個成品編帶工序，即把電容器一個一個編到一個紙帶上，卷繞起來便于包裝和保存。使用設(shè)備就是編帶機(jī)，它又稱編帶包裝機(jī)、卷帶包裝機(jī),主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。機(jī)器主要分為全自動、半自動、電動型三大類。編帶機(jī)使用的材料包括:上蓋帶,載帶,卷盤,適應(yīng)元件:電阻、二極管、色碼電感、晶體管、保險絲、鋁電解電容、三極管、LED/發(fā)光比如電阻，電阻一般有兩種包裝方式，一種編帶，就是把電阻排成一排，用膠帶連起來一種就是散裝，也就是一個一個電阻相互獨立。用盒子或者袋子包裝。
_20211112111503_233.jpg "IC芯片編帶指什么？元器件包裝方式選擇")
對于元器件物流的包裝方式到底有什么講究？我們一起來看看吧!
１、編帶包裝
在芯片規(guī)格書里一般是Reel表示，表示編帶，俗稱卷盤包裝，這是在SMT里最最普遍的包裝方式，因為SMT采用的是自動化設(shè)備，要上機(jī)器料架達(dá)到自動貼片目的，卷帶是最常用的規(guī)格。可以說在貼片物料里，９成以上的物料都是編帶包裝，能達(dá)到最好的自動化生產(chǎn)的程度，當(dāng)然實際很多貨也只能做成編帶方式，編帶方式一般來說是我們最優(yōu)選擇的。
2、托盤包裝
對于一些IC芯片，特別是QFP＼TQFP＼BGA（當(dāng)腳數(shù)大于４８以上）時，因為尺寸的變大，這一類的芯片一般的包裝形式是托盤方式，一般也沒太大的選擇余地。為了確保IC管腳的不變形，對于QFP TQFP來說，編帶包裝可能反而不太適合，所以做成托盤形式可能利于保護(hù)管腳。
對于一些小腳數(shù)小尺寸的TQFP芯片，既存在編帶也存在托盤包裝，這個時候我們就還是優(yōu)選編帶。托盤包裝在SMT中因為尺寸大，一個包裝數(shù)量相對少一點，在拆包后必需要每一盤要去檢查，確認(rèn)引腳變形，然后整個拆包、檢查、放入等操作全是人工操作，會有手碰到，會有很大的幾率對芯片引腳、會摔落等產(chǎn)生不良影響。
3、管裝
這種不太建議，管裝是個很神奇的存在，SMT、芯片發(fā)展這么多年，視乎還有大量的管裝，甚至只有管裝選擇。像這種8腳、16腳、20腳的SOP芯片，管裝和編帶包裝幾乎是共存的，考慮到廠家的包裝方式是通過料號來區(qū)分，兩種都有選擇，根據(jù)實際情況來使用。
目前管子包裝方式最大問題在我們這是工廠無法直接去貼片，效果不好而且過程及不穩(wěn)定，還會影響效率，因此沒有成本業(yè)內(nèi)主流。所以目前的做法是將管子里的芯片倒出來，重新裝在拖盤上，模擬上面說到的第二種方式操作。想象一下成千上成個芯片從管子里倒出來，還要擺放好在托盤里，首先托盤要訂制的成本不說，就倒芯片擺放的工作量就非常大了，而且還有一個質(zhì)量隱患，這個過程中對芯片引腳產(chǎn)生變形風(fēng)險、還有擺放反的風(fēng)險，等等一系列問題。說到這里大家可能就明白了， 這一類的IC如果是管裝會產(chǎn)生多大的影響。所以我們在下料號時，要查看下規(guī)格書里，有沒有編帶料號，盡可能選用編帶包裝。
4、散料
這個實在是萬不得已的選擇。散料不用說了， 只能人工手放在PCB板上操作，可想而知，無法批量操作，影響質(zhì)量和效率。一般芯片不會有散料，更多的可能是其它元件，如功率LED燈＼FPC座等這一類元件，供應(yīng)商發(fā)貨就是一個包裝袋包一團(tuán)在里面。這種只適合小作坊工作小批量生產(chǎn)，或研發(fā)測試使用，而不是適合正常量產(chǎn)的產(chǎn)品。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“IC芯片編帶”相關(guān)內(nèi)容，相信大家對元器件的包裝選擇有個初步的了解。如果您喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。如您有任何電子產(chǎn)品檢驗測試的相關(guān)需求，歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
