對于PCBA行業(yè)來說，元器件來料檢驗就是整個品質(zhì)管理所要守好的第一道關(guān)卡,也是非常重要的環(huán)節(jié)。通過嚴控來料環(huán)節(jié)，對最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。各種器件的標(biāo)準不一樣的，來料的時候要先看供應(yīng)商的規(guī)格書，其目的主要是防止因不良品的流出對公司的口碑和信譽造成不良影響，以及不良品的返修、返工、退貨的問題會給公司帶來經(jīng)濟損失。
來料檢驗抽檢方法：
1、準備檢查用具。
2、整體檢查：外包裝是否完好，LABEL是否清楚正確，內(nèi)包裝是否完好，LABEL是否清楚正確，有否多數(shù)少數(shù)，裝箱有否錯亂。
3、抽樣檢查。
4、單品檢查：外觀、尺寸等檢測，功能檢測，可靠性檢測。判定結(jié)果：通過則恢復(fù)包裝，蓋PASS章，貼時效標(biāo)簽；不通過則恢復(fù)包裝，蓋REJECT章。
_20211222140004_283.jpg "PCBA電子元器件來料檢測及判斷方法")
電子元件來料檢驗方法:
1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測
元器件性能和外觀質(zhì)量對 SMA 可靠性有直接影響。首先要根據(jù)有關(guān)標(biāo)準和規(guī)范對元器件來料進行檢查。并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設(shè)備要求，是否符合存儲要求等。
2.元器件可焊性檢測
元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，并避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理。
可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序為：將樣品浸漬于焊劑，取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽，浸漬時間達實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行，可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。
3.其他要求
① 元器件應(yīng)有良好的引腳共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。
表面組裝技術(shù)是在PCB 的表面貼裝元器件，為此，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規(guī)定必須在0.1mm 的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)由2 個平面組成，1 個是PCB 的焊區(qū)平面，1 個是器件引腳平面。如果器件所有引腳的3 個最低點所處同一平面與PCB 的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。
② 元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應(yīng)滿足工藝要求，建議大于8μm，涂鍍層中錫含量應(yīng)在60%～63%之間。
③ 元器件的尺寸公差應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準的規(guī)定，并能滿足焊盤設(shè)計、貼裝、焊接等工序的要求。
④ 元器件必須能在215℃下可承受10 個焊接周期的加熱。一般每次焊接應(yīng)能耐受的條件是：汽相回流焊為215℃，60s；紅外回流焊為230℃，20s；波峰焊為260℃，10s。
⑤ 元器件應(yīng)在清洗的溫度下（大約40℃）耐溶劑，如在氟里昂中停留4min，在超聲波清洗的條件下，能在頻率為40kHz、功率為20W 超聲波中停留至少1min，標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。
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