Xray檢測焊接數(shù)字實(shí)時(shí)成像主要是由高頻移動(dòng)式(固定式)X射線探傷機(jī)、高分辨率工業(yè)電視系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)、機(jī)械電氣系統(tǒng)、射線防護(hù)系統(tǒng)五部分組成的高科技產(chǎn)品。它主要是依靠X射線可以穿透物體，并可以儲存影像的特性，進(jìn)而對物體內(nèi)部進(jìn)行無損評價(jià)。通過焊接實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證（手動(dòng)焊接，自動(dòng)焊接，氬弧焊），焊縫可分為：銀白色，金黃色，五彩（金黃色+藍(lán)色），藍(lán)色，深藍(lán)色，灰黑色（有光澤），死黑灰等幾種。焊接顏色代表焊接質(zhì)量，其好壞與焊接工藝參數(shù)和焊工的技術(shù)水平密不可分。
_20211224114946_569.jpg "Xray檢測焊接判定標(biāo)準(zhǔn) 質(zhì)量好壞的鑒別")
X-ray檢測參考標(biāo)準(zhǔn):參考標(biāo)準(zhǔn):《IPC-A-610E電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》
X射線(X-ray)檢測含義：X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物內(nèi)部結(jié)構(gòu)。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。
目的：對產(chǎn)品進(jìn)行缺陷檢驗(yàn)、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價(jià)、改進(jìn)工藝等工作。
焊接質(zhì)量檢測應(yīng)用范圍：適用于、電子、石油、化工、耐火材料、鋼管、壓鑄、鍋爐、汽車、壓力容器、高鐵、航空、航天等行業(yè)的無損檢測。
焊接質(zhì)量檢測測試步驟：確認(rèn)樣件材質(zhì)/尺寸→放入檢測設(shè)備→圖像分析缺陷→標(biāo)注缺陷類型和位置。
由于環(huán)境溫度，焊件厚度，焊件尺寸和焊接速度的差異，適用的參數(shù)也不同。當(dāng)然，在焊接壁厚較大的大型焊件時(shí)，電流應(yīng)更大。如有必要，應(yīng)使用多層和多道次焊接，并應(yīng)控制層之間的溫度。否則，焊縫的外觀質(zhì)量可能會(huì)非常漂亮，并且無法達(dá)到內(nèi)部焊接質(zhì)量。要求。當(dāng)使用多層多道焊時(shí)，可以冷卻前一層焊縫，然后再進(jìn)行下一層焊縫的堆焊，效果會(huì)更好。在自動(dòng)焊接中，焊接速度和送絲速度也必須與相應(yīng)的電流和電壓相匹配。為了在相同的焊件上達(dá)到最佳的焊接效果，如果改變焊接速度，則必須改變電流和電壓或送絲機(jī)的速度。焊接速度越快，電壓越高，焊絲進(jìn)給速度就越快。但是，考慮到金屬的熔化和焊接質(zhì)量，應(yīng)選擇最佳的焊接速度，最佳的電流，電壓和最佳的熱量輸入以確保焊接質(zhì)量。
一般焊接技術(shù)的好壞如果用眼睛直接看，那就是做外觀評定（VT）,焊縫表面成型良好，無氣孔，起楞，夾渣等缺陷就算不錯(cuò)了。焊縫內(nèi)部缺欠需要借助儀器去檢測，例如做金相,射線，宏觀斷口試驗(yàn)等。最終焊接技術(shù)好壞最終依據(jù)的焊接的接頭性能，如果接頭性能各方面強(qiáng)度能達(dá)到母材的百分之九十以上那技術(shù)就算好了。
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